[实用新型]摄像模组及其感光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。

传统摄像模组通常采用打线的方式形成两端分别连接电路板与感光元件的金线，以实现感光元件与电路板电连接的目的。然而采用打线的方式形成金线的过程中很容易产生杂质，杂质会落到感光元件的感光区，容易造成黑影问题，影响成像质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效减少杂质产生的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

基板；

感光元件，设置于所述基板的一侧；

导电胶，设置于所述基板与所述感光元件之间，所述感光元件通过所述导电胶与所述基板电连接；及

封装体，封装成型于所述基板上。

上述感光组件至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件通过导电胶设置于基板上，感光元件通过导电胶与基板电连接，省去了打线工艺步骤，可以有效减少杂质产生，从而有效避免杂质掉落至感光元件的感光区，避免黑影现象，提高成像质量。然后在基板上通过模塑成型的方式形成封装体，封装体很牢固地形成在基板上，通过封装成型的封装体相较于传统的底座支架来说，在相同承载强度的要求下，封装体的尺寸可以更小。

在其中一个实施例中，所述导电胶为异方性导电胶。适合于超细间距，有利于封装进一步微型化；互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本。

在其中一个实施例中，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述基板上开设有贯穿所述第一表面与所述第二表面的通光孔，所述导电胶设置于所述基板的第二表面，所述感光元件位于所述基板的第二表面的一侧，所述感光元件的顶面设置有导电端子，所述感光元件的导电端子通过所述导电胶与所述基板电连接，且所述感光元件覆盖所述通光孔。采用倒装式封装，有利于进一步减小感光组件的尺寸。

在其中一个实施例中，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述导电胶设置于所述基板的第一表面，所述感光元件位于所述基板的第一表面的一侧，所述感光元件的底面设置有导电凸起，所述感光元件的导电凸起通过所述导电胶与所述基板电连接。通过导电凸起与导电胶直接接触实现电连接，形成导电胶的工艺步骤简单，有利于提高工作效率。

在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述非感光区嵌入所述封装体内；有利于增强感光元件的稳定性且能够有效减小感光组件在XY轴方向的尺寸。

所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述非感光区远离所述感光区的边缘与所述封装体的内壁之间具有间距；工艺成熟，有利于降低成本。

在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件嵌设于所述封装体内。电子元件不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件，避免污染感光元件而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。

一种摄像模组，包括：

如以上任意一项所述的感光组件；及

光学部，包括镜筒及镜头，所述镜筒设置于所述封装体上，所述镜头设置于所述镜筒内。

在其中一个实施例中，所述光学部还包括镜座，所述镜座设置于所述封装体上，所述镜座用于承载安装所述镜筒；或者