[实用新型]一种单波长光收发集成模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及光电混合集成电路和光纤传感领域，具体涉及一种单波长光收发集成模块。

背景技术

在光纤传感系统中，其前端需要进行单一波长光源的发射和干涉光接收。目前经典的技术方案是将SLD光源、光探测器组件通过光耦合器实现分立安装连接。但是该经典方案光路制作复杂，光路系统体积偏大，限制了其行业应用。随之光纤传感的快速发展，有必要探索实现将这部分系统集成为一个模块。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单波长光收发集成模块，提高了整机的可靠性和组装便利性，降低光纤传感系统的体积和重量。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种单波长光收发集成模块，包括管壳及设于管壳内的制冷装置及金属光纤组件，所述金属光纤组件的光纤前端通过设于管壳上的开孔延伸至管壳外，其光纤后端固定于制冷装置上，所述制冷装置上设有光源发射装置、光源吸收装置、光电二极管探测电路，所述光源发射装置发射的光源通过准直透镜组射入金属光纤组件的后端，同时反射至光源吸收装置，所述光电二极管探测电路用于将光源吸收装置吸收的光进行光电转换并将其输出。

所述准直透镜组包括设于金属光纤组件的光纤后端的第一透镜及设于光源发射装置输出端的第二透镜，所述第一透镜和第二透镜之间设有与其相对应的半反半透镜，所述半反半透镜与水平线的夹角为45度，所述半反半透镜的光线折射端设有第三透镜，所述第三透镜与光源吸收装置的呈相对设置。

所述光源吸收装置采用光电二极管芯片。

所述光源发射装置包括SLD光源载体及粘接于SLD光源载体上的SLD光源芯片，所述SLD光源载体粘接于所述制冷装置上。

所述制冷装置包括固定于管壳内的半导体制冷器、设于半导体制冷器上的金属热沉及设于金属热沉上的薄膜基板，所述光源发射装置、光源吸收装置、光电二极管探测电路均设于所述薄膜基板上。

所述金属光纤组件的光纤后端通过玻璃焊料焊接于薄膜基板上。

由上述技术方案可知，本实用新型采用半导体制冷器结构，实现使光纤传感用光收发光路工作在一个恒定的温度上，提高光收发集成模块的温度性能。通过半反半透镜实现单一波长光的分路传输，通过准直透镜组实现光路的聚焦，使光源能量实现最大化传输和接收，实现高效收发功能。单波长光收发集成模块实现目前光纤传感前端系统中SLD光源、光探测器组件和光耦合器三个分立实现的功能，大大降低光纤传感系统尺寸，减少了多个组装环节，提高了整机的可靠性和组装便利性。

附图说明

图1是本实用新型的单波长光收发集成模块侧视图；

图2是本实用新型的单波长光收发集成模块俯视图；

图3是本实用新型的光收发集成光路结构发射光路示意图；

图4是本实用新型的光收发集成光路结构接收光路示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明：

如图1、2所示，本实施例的单波长光收发集成模块，包括蝶形管壳1及设于管壳1内的制冷装置3及金属光纤组件2，金属光纤组件2的光纤前端通过设于管壳1上的开孔延伸至管壳1外，金属光纤组件2的光纤后端通玻璃焊料8焊接于薄膜基板33上。该制冷装置3由半导体制冷器31、金属热沉32和薄膜基板33组成，半导体制冷器31焊接于管壳1内，金属热沉32焊接在半导体制冷器31上，薄膜基板33焊接在金属热沉32上。该制冷装置3采用层叠设置，可使光收发光路的热量通过薄膜基板33和金属热沉32传导至半导体制冷器31，使光收发光路工作在一个恒定的温度上。

薄膜基板33上设有光源发射装置4、光源吸收装置5、光电二极管探测电路6，光源发射装置4发射的光源通过准直透镜组射入金属光纤组件2的后端，同时反射至光源吸收装置5，光电二极管探测电路6用于将光源吸收装置5吸收的光进行光电转换并将其输出，该光源吸收装置5采用光电二极管芯片。

本实施例的，光源发射装置4包括SLD光源载体41及粘接于SLD光源载体41上的SLD光源芯片42，SLD光源载体41粘接于所述制冷装置3上。准直透镜组包括设于金属光纤组件2的光纤后端的第一透镜71及设于光源发射装置4输出端的第二透镜72，第一透镜71和第二透镜72之间设有与其相对应的半反半透镜73，该半反半透镜73与水平线的夹角为45度，半反半透镜73的光线折射端设有第三透镜74，第三透镜74与光源吸收装置5的呈相对设置。