[实用新型]柔性电路板和投影仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及投影仪技术领域，特别是涉及一种柔性电路板和投影仪。

背景技术

当前投影机设计均采用一种基于DMD(Digital Micro-mirror Device，数字微镜器件)芯片的技术，DMD芯片与数据处理芯片之间需要PCB(Printed circuit board，印刷电路板)来连接，而PCB板又分为硬板和软板。其中，软板即柔性电路板具有高度可靠性、绝佳的可挠性、配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点，而被广泛应用于产品的连接。然而，由于柔性电路板在应用过程中需要不断进行弯折等动作，在弯折过程中，柔性电路板容易被撕裂或折断，严重影响产品的正常使用。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种不容易被撕裂的柔性电路板。

此外，提供一种投影仪。

一种柔性电路板，包括条形件，所述条形件具有弯折段，所述弯折段位于所述条形件的中部，所述条形件还包括基板、电路层、绝缘层、两个第一胶粘层和两个第二胶粘层，在所述条形件的厚度方向上，所述基板、所述电路层和所述绝缘层依次层叠，两个所述第一胶粘层间隔设置在所述基板的两端，并均位于所述基板与所述电路层之间，而将所述基板的两端分别与所述电路层的两端固定连接，两个所述第二胶粘层间隔设置在所述电路层的两端，并均位于所述电路层与所述绝缘层之间，而将所述电路层的两端和所述绝缘层的两端固定连接，其中，所述弯折段的位置与两个所述第一胶粘层之间的间隙的位置、两个所述第二胶粘层之间的间隙的位置均对应。

上述柔性电路板的弯折段的位置与两个第一胶粘层之间的间隙的位置、两个第二胶粘层之间的间隙的位置均对应，即基板和电路层之间在弯折段处没有第一胶粘层，且电路层和绝缘层之间在弯折段处没有第二胶粘层，基板、电路层和绝缘层之间在弯折段处层层分离，从而能够降低弯折段的机械强度，使得弯折段变得柔软，易于弯折，使柔性电路板进行弯折时不易被撕裂。

在其中一个实施例中，在所述条形件的宽度方向上，所述条形件的所述弯折段的相对两侧分别溃缩，以使所述弯折段的宽度小于所述条形件的两端的宽度。

在其中一个实施例中，所述弯折段的宽度小于或者等于所述条形本体的两端的宽度的五分之四。

在其中一个实施例中，所述弯折段的相对两侧溃缩的深度相等。

在其中一个实施例中，所述弯折段的长度大于或者等于所述条形件的长度的五分之一。

在其中一个实施例中，还包括两个补强板，两个所述补强板均层叠于所述基板远离所述电路层的一侧上，且间隔设置在所述条形件的两端。

在其中一个实施例中，所述条形件还设有保护区，所述保护区位于所述条形件的一端，所述条形件上还开设有过孔，所述过孔位于所述保护区内，且所述过孔贯穿所述基板、所述电路层、所述绝缘层、一个所述第一胶粘层和一个所述第二胶粘层，所述柔性电路板还包括补强板，所述补强板层叠于所述基板远离所述电路层的一侧上，且所述补强板的位置与所述保护区的位置相对应，所述补强板遮蔽所述过孔的一个开口。

一种投影仪，包括：

数据处理芯片；

显示芯片；

如上述优选实施例中任一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板电连接所述数据处理芯片和所述显示芯片。

在其中一个实施例中，还包括电连接组件，所述电连接组件包括能够与所述数据处理芯片电连接的第一连接器和能够与所述显示芯片电连接的第二连接器，所述第一连接器和所述第二连接器分别位于所述条形件的两端，并均安装于所述绝缘层远离所述电路层的一侧，且均与所述电路层电连接。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板还包括从所述条形件的端部垂直延伸形成的延伸段，所述投影仪还包括元器件，所述元器件安装在所述延伸段上，并与所述电路层电连接，所述元器件为存储器、电阻器或电感器。

附图说明

图1为一实施方式的投影仪的结构示意图；

图2为图1所示的投影仪省略了数据处理芯片和显示芯片的结构示意图；

图3为图2所示的投影仪省略了第一连接器后沿A-A'线的剖面图；

图4为图2所示的投影仪的柔性电路板的另一角度的结构示意图；

图5为图2沿B-B'线的剖面图。

具体实施方式