[实用新型]浮动式下压治具

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种浮动式下压治具，尤指可提高服帖性的浮动式下压治具。

背景技术

现有半导体的封装因应电子装置微型化，封装的面积愈发缩小，但金属接脚的接点却越来越多，需要更精细的金属接脚才能在电子装置逐渐缩小的面积上封装，产业界产生了现在半导体封装的球栅阵列封装(Ball Grid Array，以下简称BGA)技术，BGA技术是利用锡球矩阵的方式布满多个锡球并固定该些锡球，该些锡球连接电路板，以该些锡球取代传统的金属导线架做接脚，不只减少了接脚所需要的面积，也因减少了接脚的长度而提供更快速的效能。

现有制造BGA锡球接脚的办法，主要有使用锡膏印刷以及直接植球技术，其中主流的植球技术有持取放置式植球技术(Pick and Place)以及印刷式植球技术这两种主流技术，其中，请参阅图13，印刷式植球技术是以一装满多个欲焊接锡球92的球盒90平贴于一印刷板91且该球盒90上设一开口93，该印刷板91下方有一欲焊上去的BGA器件94，该印刷板91上有多个落球孔95并对应该BGA器件94上的焊接点96，当该球盒90里的该些锡球92从该球盒90上的开口93落入该印刷板91上的该些落球孔95，并完成植球流程。

然而，该印刷式植球技术中，若球盒90或印刷板91是不平整的状态，或球盒90并没有平贴住该印刷板91，该球盒90和该印刷板91之间就会产生空隙，锡球92有可能从空隙漏出或于该球盒90和该印刷板91之间遭到辗压，漏出的该些锡球92若散落各处，或者该些遭辗压的锡球92破损或碎裂，可能会造成机台损坏、电器短路、成品不良等问题，目前解决该问题的方法是在该球盒90和该印刷板91之间的空隙用喷气的方式，防止该些锡球92掉出去，但这种方法容易有锡球氧化的风险，所述锡球92由该球盒90和该印刷板91之间漏出为目前印刷式植球技术中有待改善的问题。

实用新型内容

本实用新型浮动式下压治具的主要目的在于提供一种浮动式下压治具，藉以改善球盒与印刷板之间产生空隙，造成锡球容易经由空隙漏出的问题，以及改善对空隙喷气而造成锡球易氧化的问题。

为达成前述目的，本实用新型的浮动式下压治具，其包含：

一固定座，该固定座包含一固定体及多个轨道，该些轨道设于该固定体上；

一活动座，该活动座可上下移动地设于该固定座，该活动座包含一座体、一板体、多个轨条、至少一个下压件及一组接部，该座体设于该固定座下方，该板体设于该座体上，该些轨条设于该板体上并对应该些轨道，该些轨条可于该些轨道上往上下移动，所述下压件设于该座体上，该组接部设于该板体上并邻近该板体的底部；

一球盒，该球盒可旋转地设于该活动座，该球盒包含一支架及一盒体，该支架可旋转地设于该活动座，该盒体可旋转地设于该支架，该盒体具有一贯孔，该贯孔贯穿该盒体。

本实用新型浮动式下压治具以该些下压件施以一下压力将该球盒贴于一印刷板上，并且该浮动式下压治具可配合该印刷板的倾斜角度，使该球盒可以做左右旋转，或前后旋转，达到该球盒平贴任何倾斜角度的该印刷板，而若该印刷板不平整，该些下压件向下施加的力也可以使该印刷板平整，使该球盒与该印刷板之间不会产生空隙，该球盒内的锡球不会外漏，另外，因该浮动式下压治具不会使该球盒与该印刷板之间产生空隙，不用喷气的方式防止该些锡球外漏，减少锡球氧化的风险。

附图说明

图1为本实用新型浮动式下压治具第一较佳实施例的外观立体示意图。

图2为本实用新型浮动式下压治具第一较佳实施例的另一视角外观立体示意图。

图3为本实用新型浮动式下压治具第一较佳实施例的后视示意图。

图4为本实用新型浮动式下压治具第一较佳实施例的仰视示意图。

图5为本实用新型浮动式下压治具第一较佳实施例的操作状态的侧视示意图。

图6为本实用新型浮动式下压治具第一较佳实施例的操作状态的前视示意图。

图7为本实用新型浮动式下压治具第二较佳实施例的外观立体示意图。

图8为本实用新型浮动式下压治具第二较佳实施例的后视示意图。

图9为本实用新型浮动式下压治具第三较佳实施例的后视示意图。

图10为本实用新型浮动式下压治具第四较佳实施例的局部外观立体示意图。

图11为本实用新型浮动式下压治具第四较佳实施例的局部后视示意图。

图12为本实用新型浮动式下压治具的球盒的另一种态样的立体外观示意图。