[实用新型]一种硅料挑拣洁净平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅料生产技术领域，具体涉及一种硅料挑拣洁净平台。

背景技术

目前，多晶硅行业主要采用的生产方法是改良西门子法。改良西门子法生产出来的多晶硅棒，经转运箱运输到破碎工序后，需将硅棒从转运箱内取出，然后在特定的平台上，将棒状产品破碎为满足国标《GB/T12963-2014电子级多晶硅》要求的块状产品。

破碎后的块状硅料经自动的初步挑拣筛选工序后，按照不同线性尺寸分成多种型号的块料，然后分别放置在使用聚四氟乙烯板或聚氨酯改性材料板的台面上进行人工挑拣，挑拣后用簸箕进行装袋，称重，封口装箱。

现有的挑拣平台一般使用聚氨脂或聚乙烯等材料作为覆盖台面用的衬材，以隔离待挑拣的多晶硅块料(可简称为硅料)与金属平台。但是，此类材质的台面与多晶硅块料接触使用3个月后，表面就会产生毛刺、掉渣、划痕等缺陷，并污染硅料产品。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中所存在的上述缺陷，提供一种能够避免污染硅料产品的硅料挑拣洁净平台。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是：

本实用新型提供一种硅料挑拣洁净平台，其安装在多晶硅破碎流水线的自动传输线末端，包括至少一个工位，每个工位包括不锈钢主体和敷设在不锈钢主体上的单晶硅板，所述单晶硅板用于隔离待挑拣硅料与不锈钢主体。

可选地，每个工位上方均设有一个除尘风口，各个工位的除尘风口均连接至除尘风机。

可选地，所述除尘风口倾斜设置，并与所在工位内的单晶硅板之间呈预设夹角。

可选地，所述除尘风口为圆形，其直径为150mm。

可选地，每个工位还包括设置在单晶硅板上的杂物收集盒，用于盛放挑拣出的杂物。

可选地，每个工位设置有一个下料口，其贯穿该工位内的单晶硅板和不锈钢主体，所述下料口通过对应的下料引嘴伸入至该工位底部的洁净袋的内袋中。

可选地，所述下料口为圆形；所述下料引嘴采用四氟管制成。

可选地，每个工位上方均设有一个高度和倾斜角度可调的LED冷光灯。

可选地，所述LED冷光灯的照射面积＞2.0m²。

可选地，所述单晶硅板的厚度为10-20mm；所述平台内相邻单晶硅板的缝隙＜0.1mm；整个平台的台面水平度＜0.5mm。

可选地，所述不锈钢主体包括设置在单晶硅板下方的不锈钢钢板，以及设置在不锈钢钢板下方的不锈钢支柱；所述不锈钢钢板的厚度为8-10mm，所述不锈钢支柱为空心矩形钢结构，其外形尺寸为40mm×20mm。

有益效果：

本实用新型所述硅料挑拣洁净平台符合人体工程学，既能避免污染硅料产品，又能减少粉尘在多晶硅块料表面的沉积，还能提供足够的光度满足细小杂物的挑拣，且同一批次硅料从拆炉入库到整个产品流出可控制在2h以内，极大地减少了多晶硅与空气的接触时间。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的硅料挑拣洁净平台的俯视图；

图2为本实用新型实施例提供的硅料挑拣洁净平台的侧视图。

图中：1－除尘风口；2－杂物收集盒；3－下料口；4－单晶硅板；5－LED冷光灯；6－不锈钢钢板；7－不锈钢支柱；A－工位。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。

本实用新型主要用于解决改良西门子法生产的棒状多晶硅在破碎成小块料后在杂物挑拣时存在的诸多问题，具体地，现有的挑拣平台除了表面易产生毛刺、掉渣、划痕等缺陷从而污染硅料产品之外，还具有如下缺点：现有的挑拣平台仅采用室内照明灯，存在倒影映射，且光度无法满足细小杂物的挑拣；挑拣时产生的硅粉沉淀后会附着在硅块表面，造成多晶硅表面污染；挑拣平台过高，人员作业时需站立挑拣，且装袋使用簸箕装袋，人员效率低。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种新型硅料挑拣洁净平台，通过工位设计、材料改进、洁净作业以及质量分析预防，可解决小块硅料二次与挑拣平台接触后造成的表面金属杂质浓度过高问题，使得挑拣后的硅料产品内无杂物混入、表面金属杂质污染浓度较低，同时能提高产品质量、提高作业效率、节约成本和完善质量流程。

需要说明的是，本实用新型不仅适用于多晶硅块料的挑拣，同样适用于单晶硅块料的挑拣。

下面仅以多晶硅块料挑拣洁净平台为例进行详细说明，而单晶硅块料挑拣洁净平台与其结构类同，不再赘述。