[实用新型]焊线式耳机座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种音频接口技术领域，尤其是涉及一种焊线式耳机座。

背景技术

许多影音电子产品中都设置有耳机插孔，以提供音频输出接口，供使用者使用。常规的耳机插头呈阶梯圆柱状，每阶段作为不同的电极需要与耳机插座内不同的端子形成电性接触。

现有的耳机座包括插座本体及若干接触端子，插座本体内凹设有容置空间，若干接触端子冲压弯折成型后分别置于容置空间内，且该接触端子采取的不等距配置。

由于现有产品结构是固定植入式结合于插座本体内，且以不等距配置接触较为，在组装制作上较费时费工，不利于产品制造效率的提高，同时，将接触端子分别置于容置空间内增加了组装工序流程，也可能导致产品的质量出现问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种结构稳固，提升产品组装效率，保证产品质量的焊线式耳机座。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种焊线式耳机座，其包括主壳体、第一端子模组及第二端子模组，所述主壳体内开设有容置空间，所述第一端子模组及第二端子模组卡置在容置空间内，所述第一端子模组包括第一绝缘本体、第一讯号端子及第三讯号端子，所述第一讯号端子、第三讯号端子与第一绝缘本体一体成型，所述第二端子模组包括第二绝缘本体、第二讯号端子及第四讯号端子，所述第二讯号端子、第四讯号端子与第二绝缘本体一体成型，所述第二端子模组与第一端子模组对接设置；所述第一绝缘本体设置有第一基块，所述第一讯号端子及第三讯号端子分别设置在第一基块上，所述第一基块两侧凸伸设有第一卡持凸块，所述第二绝缘本体设置有第二基块，所述第二基块上开设有卡持槽，所述第二基块于卡持槽内侧部凸伸设有第二卡持凸块，所述第二讯号端子及第四讯号端子分别设置在卡持槽两侧；所述第二基块与第一基块卡持对接，所述第一卡持凸块及第二卡持凸块相互卡持。

在其中一个实施例中，还包括金属环，所述金属环卡持在主壳体一端部。

在其中一个实施例中，所述金属环与主壳体一体成型设置。

在其中一个实施例中，所述容置空间内于主壳体内开设有第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽及第四卡槽，所述第一讯号端子、第二讯号端子、第三讯号端子、第四讯号端子分别卡持在第一卡槽、第二卡槽内、第三卡槽、第四卡槽内。

在其中一个实施例中，所述第一讯号端子设置有第一接触部、第一连接部及第一焊接部，所述第一接触部向一侧弯折延伸设有第一连接部，所述第一连接部末端连接第一焊接部，所述第三讯号端子设置有第三接触部、第三连接部及第三焊接部，所述第三接触部向一侧弯折延伸设有第三连接部，所述第三连接部末端连接第三焊接部，所述第二讯号端子设置有第二接触部、第二连接部及第二焊接部，所述第二接触部向一侧弯折延伸设有第二连接部，所述第二连接部末端连接第二焊接部，所述第四讯号端子设置有第四接触部、第四连接部及第四焊接部，所述第四接触部向一侧弯折延伸设有第四连接部，所述第四连接部末端连接第四焊接部。

在其中一个实施例中，所述第一焊接部末端部向一侧弯折形成U型的第一焊杯部，所述第二焊接部末端部向一侧弯折形成U型的第二焊杯部，所述第三焊接部末端部向一侧弯折形成U型的第三焊杯部，所述第四焊接部末端部向一侧弯折形成U型的第四焊杯部。

在其中一个实施例中，所述第一讯号端子、第二讯号端子及第三讯号端子的第一连接部、第二连接部及第三连接部一侧表面设置有加强筋。

在其中一个实施例中，所述第一讯号端子、第二讯号端子、第三讯号端子及第四讯号端子的第一连接部、第二连接部、第三连接部及第四连接部两侧分别凸伸设有卡勾部，所述卡勾部抵接于主壳体内侧壁内。

在其中一个实施例中，所述第二基块与第一基块呈“十”字形卡持对接。

综上所述，本实用新型焊线式耳机座通过将第一讯号端子、第三讯号端子与第一绝缘本体一体成型为第一端子模组，配合将第二讯号端子、第四讯号端子与第二绝缘本体一体成型为第二端子模组，再将第一端子模组与第二端子模组对接设置，利用第一卡持凸块与第二卡持凸块相互卡合，增加第一端子模组与第二端子模组之间的卡扣紧密性，结构稳固，减少了产品组装步骤，进而节约了制造成本，保证产品质量。

附图说明

图1为本实用新型焊线式耳机座的结构示意图；

图2为本实用新型焊线式耳机座另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型焊线式耳机座的结构分解图；

图4为本实用新型主壳体的结构示意图；

图5为本实用新型第一端子模组的结构示意图；