[实用新型]一种路由器2.4G频段用FPC天线

权利要求书

1.一种路由器2.4G频段用FPC天线，包括PI基材、辐射单元、射频线，所述PI基材层的上表面覆设有辐射单元，所述辐射单元上方设有遮盖整个PI基材上表面的黑油层，所述PI基材下表面覆设有3M胶，所述3M胶下表面设有可剥离式粘接的离型纸层，其特征在于：所述辐射单元包括第一辐射单元和第二辐射单元，所述第一辐射单元和第二辐射单元为相同大小的直角梯形结构，第一辐射单元和第二辐射单元的短边相对的对称设在PI基材上，所述第一辐射单元和第二辐射单元相邻的一侧分别设有第一馈电点和第二馈电点，所述第一馈电点与第二馈电点与通过射频线连接。

2.根据权利要求1所述的一种路由器2.4G频段用FPC天线，其特征在于：所述辐射单元为单面电解铜箔。

3.根据权利要求2所述的一种路由器2.4G频段用FPC天线，其特征在于：所述单面电解铜箔的厚度为18μm。

4.根据权利要求1所述的一种路由器2.4G频段用FPC天线，其特征在于：所述第一馈电点和第二馈电点上设有镀金层，所述镀金层的厚度大于0.03μm。

5.根据权利要求1所述的一种路由器2.4G频段用FPC天线，其特征在于：所述PI基材与辐射单元之间设有AD胶。

6.根据权利要求1所述的一种路由器2.4G频段用FPC天线，其特征在于：所述射频线包括有由内往外依次设置的芯线、透明绝缘层、屏蔽层及外部保护层，所述第一馈电点镀锡连接射频线的芯线，所述第二馈电点与射频线的屏蔽层通过镀锡连接。

7.根据权利要求1所述的一种路由器2.4G频段用FPC天线，其特征在于：所述的第一馈电点与第二馈电点经过OSP工艺处理。