[实用新型]一种用于智能导航的高稳定性芯片

权利要求书

1.一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，包括：

基板，包括基底和设置在所述基底上的凸起环，所述凸起环和基底界定形成一放置槽；

芯片本体，设置在所述放置槽内；

导热环，环设在所述芯片本体的周侧；

散热罩，罩设于所述凸起环的外周侧，且与所述基底密封连接；

所述导热环通过导热材料连接于所述散热罩；

其中，所述导热环包括位于所述导热环内侧的抵接于所述芯片本体的内环、位于所述导热环外侧的连接于所述放置槽槽壁的外环、由所述内环和外环之间形成的环形空间、以及设置在所述环形空间内的连接于所述外环和内环的连接件；

所述连接件包括固定连接于所述内环的第一连接部、固定连接于所述外环的第二连接部以及固定连接于所述第一连接部和第二连接部的主连接部，其中所述主连接部的延伸方向大致垂直于所述第一连接部和第二连接部的延伸方向。

2.根据权利要求1所述的一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，所述连接件的截面为一“工”字型。

3.根据权利要求1所述的一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，所述连接件隔间且均匀设置在所述环形空间内。

4.根据权利要求1所述的一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，所述第一连接部通过导热硅胶和所述芯片本体连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，所述第二连接部的高度低于所述凸起环的高度，所述第二连接部的顶面通过导热硅胶连接于所述散热罩，且所述第二连接部的端面通过黏胶连接于所述放置槽的槽壁。

6.根据权利要求1所述的一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，所述芯片本体的顶面通过导热硅胶连接于所述散热罩。

7.根据权利要求1所述的一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，所述散热罩的顶面凸设有散热肋条，所述散热肋条呈波纹状间隔且均匀设置。

8.根据权利要求1所述的一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，所述散热罩包括罩设于所述凸起环的散热罩主体、自所述散热罩主体的底部向外侧延伸的凸缘环，所述凸缘环和所述基底通过黏合剂密封连接。

9.根据权利要求1所述的一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，所述放置槽的底部设置有一填充层，所述填充层位于所述连接件的下方且超过所述芯片本体的底面。

10.根据权利要求1所述的一种用于智能导航的高稳定性芯片，其特征在于，所述一种用于智能导航的高稳定性芯片还包括一连接于印刷电路和所述芯片本体的导电件；

所述导电件包括固定连接于所述芯片本体的第一导电部、电性连接于所述印刷电路板的第二导电部和设置在所述第一导电部和第二导电部之间的连接导电部。