[实用新型]封装元件、电路板及照明装置

权利要求书

1.一种封装元件，用于贴装于电路板上，其特征在于：所述封装元件包括晶片、设于所述晶片一侧的焊盘组件、封装于所述晶片和所述焊盘组件外侧的封装胶以及围合于所述封装胶外侧的围坝，所述焊盘组件包括正焊盘、负焊盘以及用于连接所述电路板和所述正焊盘以及所述负焊盘的金属片，所述金属片与所述正焊盘和所述负焊盘一一对应连接，所述金属片的面积大于或等于所述正焊盘或所述负焊盘的面积。

2.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于：所述围坝的高度与所述封装胶的高度相同。

3.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于：所述金属片的数量为两个，两个所述金属片分别与所述正焊盘以及所述负焊盘相连接，两个所述金属片之间的间隙大于或等于所述正焊盘和所述负焊盘之间的间隙。

4.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于：所述金属片背离所述晶片的一侧面位于所述封装胶的外侧。

5.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于：所述金属片靠近所述晶片的一侧面设置有高镀反射层。

6.如权利要求1至5任一项所述的封装元件，其特征在于：所述金属片的边缘不超出所述封装胶的边缘。

7.电路板，其特征在于：包括若干如权利要求1至6任一项所述的封装元件。

8.照明装置，其特征在于：包括若干如权利要求7所述的封装元件和电路板。