[实用新型]用于设备前端模块的气流加热模块

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种气流加热模块，尤其是关于一种用于设备前端模块的气流加热模块。

背景技术

半导体处理设备通常用于对半导体进行沉积、蚀刻、图案化、清洁、灰化等制程。并且，为配合上述制程，半导体处理设备可包含设备前端模块(Equipment Front-End Module，EFEM)。目前在EFEM中主要使用风扇过滤单元(Fan Filter Unit)，其利用风扇由模块外部吸入空气，并使空气经由微尘滤材过滤后，可提供一无尘及正压的气体层流环境。EFEM的主要功能是确保晶圆在传递至制程腔体的过程中不会受到外在环境的影响而造成污染。

随着科技进步，各种半导体处理制程中的温度控制需求日益增加，然而目前现有技术的EFEM并无加热功能，为稳定半导体处理环境的温度，进而提升半导体处理效率，有必要于EFEM中配置合适的加热模块，以调整进入EFEM的气流的温度。以目前而言，包含有鳍片与加热管的鳍管式气流加热器因具有混合气流效果佳、重量轻、制造成本较低、在配置上可视需求而具有灵活度等优点而被广泛使用。但为使鳍管式气流加热器能够妥善应用于EFEM中且达到优良的加热效果，需针对EFEM环境而进一步提升鳍管式气流加热器的热传效率。

一般而言，要提升气流的热传效率必须增加热传面积、增强热传系数、或提高温度，但在设备条件的限制及能源成本的考虑下，较难提高温度。因此常用以提高热传效率的方法包含增加热传面积及增强热传系数，而在鳍管式气流加热器的领域中，可透过改变进气口的截面积以及使用不同类型与不同配置角度的鳍片来达到此等目的。然而，改变进气口的截面积以及使用鳍片亦可能导致压损提高，因此，依据各种需求而取得加热器的热传效率与压损间的最佳平衡点，是为气流加热器领域中所追求的重要目标。

本实用新型即在以上所述的背景下产生，且能达到低压损、高加热效率、低成本等目的。

实用新型内容

在本实用新型的一态样中，提供一种用于设备前端模块的气流加热模块，其有助于在低压损的情况下提升热传效率。该气流加热模块包含第一孔洞板，其包含用以作为气流入口的复数第一孔洞；第二孔洞板，其包含用以作为气流出口的复数第二孔洞；及加热组件，其是设置于该第一孔洞板与该第二孔洞板之间，且包含复数加热器，该复数加热器各自包含一加热棒及一鳍片。依据本实用新型的实施例，该鳍片是以该加热棒的轴心线为中央轴环绕该加热棒而形成螺旋状外形，并且附接至该加热棒上，且该鳍片的各螺旋的斜边与该中央轴的夹角可为80°至90°，且该鳍片的螺旋节距可为3毫米至7毫米。依据本实用新型的实施例，该复数加热器是在自该第一孔洞板至该第二孔洞板的方向上的距该第一孔洞板不同距离上配置成复数列，其中该复数列加热器其中各列具有复数个该加热器，且距该第一孔洞板相同距离的复数个该加热器为同一列。依据本实用新型的实施例，该复数列加热器其中相邻的任两列加热器间的距离相等，在若干实施例中，可为60毫米至70毫米。依据本实用新型的实施例，同一列的复数个该加热器其中相邻的任两个加热器间的距离相等，在若干实施例中，可为120毫米至150毫米。依据本实用新型的实施例，该复数列加热器其中相邻的任两列加热器彼此交错。在若干实施例中，该复数第一孔洞的截面积的总和的范围为60000平方毫米至70000平方毫米，且该复数第二孔洞的截面积的总和的范围为60000平方毫米至70000平方毫米。