[实用新型]一种热敏微型温控开关

权利要求书

1.一种热敏微型温控开关，其特征在于，包括外壳、弹片、热敏变形机构和上盖触点机构；所述弹片固定在所述外壳的底部中心；所述热敏变形机构固定在所述弹片上；所述热敏变形机构由热敏片导电上盖、热敏片和热敏片限位壳自上向下依次装配而成，其中，所述热敏片导电上盖的中部带有通孔；所述上盖触点机构包括塑料上盖和贯穿固定在所述塑料上盖上的触点，其中，所述塑料上盖的中部带有与所述热敏变形机构上的通孔相配合的凸柱；所述上盖触点机构通过凸柱插入配合在所述热敏变形机构的上部，其边缘固定在所述外壳内的凸台上。

2.根据权利要求1所述的热敏微型温控开关，其特征在于，所述弹片为喇叭状结构，其以小口径端向下、大口径端向上的方向固定在所述外壳底部。

3.根据权利要求1所述的热敏微型温控开关，其特征在于，所述热敏变形机构的装配方式为：所述热敏片限位壳的上边缘内翻固定所述热敏片导电上盖，所述热敏片水平放置在所述热敏片导电上盖和热敏片限位壳构成的空间内，并能上下活动。

4.根据权利要求1所述的热敏微型温控开关，其特征在于，所述热敏片为金属铋片，受热向上弯曲，其受热变形力大于所述弹片的作用力。

5.根据权利要求4所述的热敏微型温控开关，其特征在于，所述热敏片的受热弯曲温度为80～105℃。

6.根据权利要求1所述的热敏微型温控开关，其特征在于，所述上盖触点机构还包括垫片，其中，所述触点在所述塑料上盖上以所述凸柱为中心对称分布，所述垫片套置在所述触点的上端，所述触点的上端通过铆压作用与所述垫片和塑料上盖形成所述上盖触点机构。