[实用新型]多点温度检测集成装置

权利要求书

1.多点温度检测集成装置，包括机箱和至少一个光路耦合模块，所述光路耦合模块可插入所述机箱内部；所述机箱包括导入槽，所述导入槽的数量大于或等于所述光路耦合模块的数量；所述光路耦合模块包括集成部和插入头，所述插入头由所述集成部的末端延伸而成；所述集成部的壳体内设置有荧光激励光源、荧光探测器、电路板、滤波片和光纤接头，所述荧光探测器与所述滤波片相对设置，所述滤波片与所述光纤接头的光路上设置有耦合透镜，所述滤波片与所述耦合透镜均位于所述荧光激励光源与所述光纤接头之间的光路上，所述荧光激励光源和所述荧光探测器设置在所述电路板上；

其特征在于：

所述光路耦合模块还设置有荧光光纤测温探头，所述荧光光纤测温探头通过光纤与所述光纤接头连接，且所述集成部的所述壳体、所述荧光光纤测温探头、所述光纤与所述光纤接头一体化设置。

2.根据权利要求1所述的多点温度检测集成装置，其特征在于：所述光路耦合模块设置有粘合胶层，所述粘合胶层粘结所述集成部的所述壳体、所述荧光光纤测温探头以及所述光纤成一体。

3.根据权利要求2所述的多点温度检测集成装置，其特征在于：所述插入头设置有金属插针，所述导入槽的末端设置有电触孔，所述金属插针插入所述电触孔内。

4.根据权利要求3所述的多点温度检测集成装置，其特征在于：所述电路板上的内部电路与所述金属插针电连接。

5.根据权利要求4所述的多点温度检测集成装置，其特征在于：所述光纤接头包括光纤连接部和集成连接部，所述光纤连接部与所述集成连接部配合连接，所述集成连接部的一部分插入所述集成部的所述壳体内。

6.根据权利要求4所述的多点温度检测集成装置，其特征在于：所述光纤接头与所述集成部的所述壳体一体成型。

7.根据权利要求5或6所述的多点温度检测集成装置，其特征在于：所述光路耦合模块还包括固定部，所述固定部与所述机箱可拆卸固定连接。

8.根据权利要求5或6所述的多点温度检测集成装置，其特征在于：所述内部电路包括光源驱动电路，所述光源驱动电路向所述荧光激励光源发送光源驱动信号。

9.根据权利要求8所述的多点温度检测集成装置，其特征在于：所述内部电路还包括荧光信号探测电路，所述荧光信号探测电路接收所述荧光探测器发送的电信号。

10.根据权利要求9所述的多点温度检测集成装置，其特征在于：所述内部电路还包括信号解调处理电路，所述信号解调处理电路接收所述荧光信号探测电路发送的电压脉冲信号，且所述信号解调处理电路向所述光源驱动电路发送控制信号。