[实用新型]一种小型化封装半导体光放大器

权利要求书

1.一种小型化封装半导体光放大器，包括SOA芯片和热敏电阻，所述SOA芯片固定在陶瓷载体上，所述陶瓷载体和所述热敏电阻固定在热沉上，所述热沉固定于TEC制冷器的冷面上，其特征在于：还包括管壳，所述TEC制冷器置于所述管壳中；所述SOA芯片、所述TEC制冷器、所述热敏电阻通过导线与所述管壳的管脚相连接；其还包括准直透镜，所述准直透镜安装于所述SOA芯片两侧并固定于所述热沉上，所述管壳两侧分别设有输入端口和输出端口，所述输入端口和输出端口分别连接有准直器，所述准直器连接有光纤。

2.根据权利要求1所述的一种小型化封装半导体光放大器，其特征在于：所述管壳内壁位于输入端口一侧安装有隔离器。

3.根据权利要求1所述的一种小型化封装半导体光放大器，其特征在于：所述管壳内壁位于输出端口一侧安装有隔离器。

4.根据权利要求1所述的一种小型化封装半导体光放大器，其特征在于：所述管壳下方两端设有安装槽。

5.根据权利要求1所述的一种小型化封装半导体光放大器，其特征在于：所述管壳具体为8脚管壳。

6.根据权利要求1所述的一种小型化封装半导体光放大器，其特征在于：所述导线为金线。

7.根据权利要求1所述的一种小型化封装半导体光放大器，其特征在于：所述准直器通过锡焊焊接在所述管壳上。

8.根据权利要求1所述的一种小型化封装半导体光放大器，其特征在于：所述透镜通过UV胶水粘接在所述热沉上。

9.根据权利要求1所述的一种小型化封装半导体光放大器，其特征在于：所述SOA芯片通过焊锡片粘接在所述陶瓷载体上；所述陶瓷载体，所述热敏电阻通过焊锡片粘接在所述热沉上；所述TEC制冷器通过焊锡安装在所述管壳底部；所述热沉通过焊锡安装在所述TEC制冷器的冷面上。