[实用新型]一种用于半导体激光器的散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器散热器技术领域，尤其涉及的是一种用于半导体激光器的散热器。

背景技术

半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器，工作原理由电能转换成光能。对于高功率激光器件来说，其电光转换效率大约为50％，其余的电能会产生余热，从而使半导体芯片的温度急速上升。温度特性是半导体材料的一个主要特性，其对半导体激光器的影响主要有三个方面：

1.半导体激光器的发光波长随温度变化，同时伴随着光谱宽度的增加。因此，温度对半导体激光器的波长稳定性无疑有重要的影响；

2.温度升高，半导体激光器的发光强度会相应地减少；当芯片无法完成散热而使其温度急剧上升时，半导体激光器的工作效率就会大打折扣；

3.由半导体材料制成的半导体芯片具有一定的热膨胀系数，当温度超过其热膨胀系数时，芯片就会损坏，大大降低了可靠性。

鉴于温度控制对半导体激光器的工作稳定性、工作效率及长期可靠性都有着重大影响，这就要求器件必须能对半导体芯片进行快速自主地散热，从而使半导体芯片可以在确保输出特性的同时，使用寿命也可增长。半导体激光器的散热分为半导体芯片的散热与半导体激光器模块的散热两部分，这需要较为复杂的封装技术。

目前，常用的对半导体芯片散热的技术是：对于半导体芯片的上下表面各用一块紫铜夹住，将整体通过导热硅胶粘于热沉上，将半导体芯片及其散热装备装于一块封闭模具中，形成半导体激光器模块。

对于半导体激光模块：将模块通过导热硅胶粘于次热沉上，通过次热沉将模块的热量导出去，从而实现对模块的散热。

现有技术中的半导体芯片和激光模块的散热器散热效果不理想，从而影响了半导体芯片和激光模块的工作效率和使用寿命。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种用于半导体激光器的散热器，有效的保证了半导体激光器芯片模块的工作稳定性、工作效率及长期可 靠性。

为达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种用于半导体激光器的散热器，所述用于半导体激光器的散热器包括：

散热器本体，排列设置在散热器本体一端外侧上的若干片散热棱翅片，设置在散热器本体另一端的凹腔，设置在所述凹腔内用于贴合安装半导体激光器芯片模块的芯片容纳腔，所述凹腔侧壁对应所述芯片容纳腔位置开设有一用于半导体激光器芯片模块出光的窗口，并在所述窗口上设置有一用于密封防尘的窗口玻璃，在所述凹腔上面对应设置有一用于密封所述凹腔的密封压板。

所述散热器本体采用铝合金材质一体成型。

所述散热翅片为波浪纹式散热棱翅片，相邻两片散热棱翅片间形成一单方向直通式风槽。

所述散热器本体为采用1060铝合金材质。

所述激光器芯片模块通过导热硅胶粘于所述芯片安装部。

所述窗口玻璃通过使用密封胶安装在容纳腔侧壁的窗口上。

所述密封压板通过螺钉对应安装在所述凹腔上面，以封住所述凹腔的上端开口，使所述凹腔形成密闭空间。

所述的用于半导体激光器的散热器，其中，所述散热器本体为采用铝合金材质一体成型。

本实用新型的有益效果：本实用新型所述的用于半导体激光器的散热器制程简单，散热器本体为一体成型设置，而通过对半导体激光器芯片模块进行防尘、防污染保护，保证了激光工作的洁净，并且散热棱翅片的设置，极大的扩大了本实用新型所述的用于半导体激光器的散热器的散热面积，以对半导体激光器芯片模块的快速散热，有效的保证了半导体激光器芯片模块的工作稳定性、工作效率及长期可靠性。

附图说明

图1是本实用新型用于半导体激光器的散热器较佳实施例剖视图。

图2是本实用新型用于半导体激光器的散热器较佳实施例结构示意图。

图3是本本实用新型用于半导体激光器的散热器较佳实施例散热器本体结构示意图。

图4是本实用新型用于半导体激光器的散热器较佳实施例散热棱翅片示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用 新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例提供了一种用于半导体激光器的散热器，主要用于大功率激光器芯片模块散热，如图1-3所示，本实施例所述用于半导体激光器的散热器包括：