[实用新型]一种智能锁具有效
| 申请号: | 201720696992.5 | 申请日: | 2017-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN207558056U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
| 发明(设计)人: | 唐志明 | 申请(专利权)人: | 东莞市腾达五金制品有限公司 |
| 主分类号: | G07C9/00 | 分类号: | G07C9/00;E05B17/00;E05B45/06;E05B47/00;G05B19/042 |
| 代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 张明 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 本实用新型 无线传输单元 感应单元 监控单元 门铃单元 视频单元 语音单元 锁具 无线供电单元 智能锁具 访客 锁具技术领域 红外感应 远程控制 门铃 远程地 获知 手机 提示 通话 观察 | ||
1.一种智能锁具,其特征在于:包括:用于获取当前锁具状态信息和对锁具实施控制的监控单元:用于采集图像信号的视频单元;用于生成门铃信号的门铃单元;用于生成感应信号的感应单元;用于采集语音信号的语音单元;用于将锁具状态信息、图像信号、门铃信号、感应信号和语音信号转化为无线信号,以及将无线控制信号转化为控制信号的CPU;用于将控制信号发送到监控单元的MCU;用于向移动终端发送无线信号以及接收由移动终端发送的无线控制信号的无线传输单元;用于提供电源供电的无线供电单元;所述无线传输单元、视频单元和MCU均与CPU连接,所述监控单元、门铃单元、感应单元和语音单元均与MCU连接,所述无线传输单元、CPU、MCU、监控单元、视频单元、门铃单元、感应单元、语音单元均与无线供电单元连接。
2.根据权利要求1所述的一种智能锁具,其特征在于:所述智能锁具包括外壳体和内壳体,所述外壳体和内壳体螺纹连接,所述外壳体和内壳体之间设有锁体;还包括外把手、内把手、旋转定位块和旋转齿盘,所述外把手穿过外壳体,并通过旋转定位块与锁体活动连接,所述旋转定位块滑动连接有解锁滑块,所述内把手穿过内壳体,并通过旋转齿盘与锁体活动连接,所述旋转定位块与锁体之间设有内护板和保护片。
3.根据权利要求1所述的一种智能锁具,其特征在于:所述MCU的型号为TSSOP20,所述CPU的型号为HI3518EV200,所述MCU和CPU之间通过串口管脚实现互相通信,所述串口管脚包括CPU的D14 管脚、CPU的E14管脚、MCU的第19管脚和MCU的第6管脚,所述D14管脚与第19管脚连接,所述E14管脚与第6管脚连接。
4.根据权利要求3所述的一种智能锁具,其特征在于:所述监控单元包括:状态模块,所述状态模块包括磁控开关H1,所述磁控开关H1的一端接地,所述磁控开关H1的另一端接第一电源,所述磁控开关H1的另一端通过电阻R1后与MCU的第16管脚连接;所述监控单元还包括控制模块,所述控制模块包括MOS管Q11、三极管Q12和开锁电机M,所述三极管Q12的基极与MCU的第13管脚连接,所述三极管Q12的发射极接地,所述三极管Q12的集电极与MOS管Q11的栅极连接,所述MOS管Q11的漏极和栅极均接第一电源,所述MOS管Q11的源极与开锁电机M连接。
5.根据权利要求3所述的一种智能锁具,其特征在于:所述视频单元包括视频源拍摄模块,所述视频源拍摄模块包括摄像头、第一稳压芯片和第二稳压芯片,所述第一稳压芯片的型号为LP3981-3.3V,所述第二稳压芯片的型号为LP3981-1.8V;所述第一稳压芯片的输出端与摄像头的第4管脚连接,所述第二稳压芯片的输出端与摄像头的第10管脚连接;所述摄像头的第3管脚、第5管脚、第6管脚、第7管脚、第9管脚、第12管脚、第13管脚、第14管脚、第16管脚、第17管脚、第18管脚、第19管脚、第20管脚、第21管脚、第22管脚、第23管脚、第24管脚分别与CPU的M2管脚、M1管脚、M3管脚、N9管脚、N8管脚、P9管脚、P1管脚、R9管脚、P8管脚、R3管脚、P7管脚、P5管脚、R7管脚、R6管脚、P6管脚、R5管脚、P4管脚连接。
6.根据权利要求3所述的一种智能锁具,其特征在于:所述门铃单元包括门铃模块,所述门铃模块包括按键SW1和串口X2,所述按键SW1的第1管脚接地,所述按键SW1的第2管脚与串口X2连接,所述串口X2与MCU的第3管脚连接,所述串口X2与按键SW1之间串联有电阻R136,所述串口X2与按键SW1之间并联有双向静电保护器。
7.根据权利要求3所述的一种智能锁具,其特征在于:所述感应单元包括用于在锁具周围检测人体,并生成感应信号的红外模块,所述红外模块包括三极管Q8、红外传感器芯片和PIR传感器,所述红外传感器芯片的型号为BISS001,所述红外传感器芯片的第14管脚与PIR传感器的第2管脚连接,所述红外传感器芯片的第2管脚与三极管Q8的基极连接,所述三极管Q8的集电极与MCU的第5管脚连接,所述三极管Q8的集电极连接有第二电源,所述三极管Q8的发射极接地。
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