[实用新型]一种用于球栅阵列器件植球的工装有效
申请号: | 201720696857.0 | 申请日: | 2017-06-15 |
公开(公告)号: | CN207009402U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 李佳;桑飞;张伟;李小龙 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 合肥金安专利事务所34114 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 阵列 器件 工装 | ||
1.一种用于球栅阵列器件植球的工装,其特征在于:所述工装包括底座(1)、网板(2)和压板(3),所述底座(1)为一块矩形平板,所述底座(1)的一端设有静电释放接口(11),所述底座(1)的上侧面上设有方形平台(12);所述网板(2)为一块厚度为0.2~0.5mm的钢板,所述网板(2)上设有正方形网筛(21),所述正方形网筛(21)上设有均匀等距离布置的网孔(211);所述压板(3)设有方形孔(31);
使用时,所述网板(2)放置在底座(1)与压板(3)之间,且用压紧螺钉(4)压紧网板(2)。
2.根据权利要求1所述的一种用于球栅阵列器件植球的工装,其特征在于:所述底座(1)上设有环形的导流槽(13),所述导流槽(13)环绕着所述方形平台(12)的周边;所述底座(1)上设有两个压紧螺孔(14),用于安装压紧螺钉(4)。
3.根据权利要求1所述的一种用于球栅阵列器件植球的工装,其特征在于:所述网板(2)上设有1~4个漏球孔(22),所述漏球孔(22)分别位于正方形网筛(21)的四角的位置上。
4.根据权利要求3所述的一种用于球栅阵列器件植球的工装,其特征在于:所述压板(3)的方形孔(31)的四角位置上设有倒角孔(32),所述倒角孔(32)与所述漏球孔(22)位置重合。
5.根据权利要求1所述的一种用于球栅阵列器件植球的工装,其特征在于:所述网孔(211)的直径为0.65mm,孔距为1mm。
6.根据权利要求1所述的一种用于球栅阵列器件植球的工装,其特征在于:所述网板(2)为不锈钢钢板。
7.根据权利要求1所述的一种用于球栅阵列器件植球的工装,其特征在于:所述底座(1)和压板(3)为铝合金板或金属铜板制作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所,未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720696857.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种65MW大功率速调管
- 下一篇:一种光伏晶硅电池扩散方阻测量装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造