[实用新型]一种母线测温传感器的批量测试装置

说明书

技术领域

本实用新型属于测试装置领域，更具体涉及一种母线测温传感器的批量测试装置。

背景技术

母线测温传感器是一种基于MCU的智能温度传感器，通过RS485总线与集中器相连接。母线测温传感器在出厂前需要对其进行调试校准，目前采用人工方式对母线测温传感器进行调试校准，由于产量较大，所以调试校准工作量较大。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可同时测量多个温度传感器的母线测温传感器的批量测试装置。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种母线测温传感器的批量测试装置，包括控制部分和卡具，

所述卡具包括底板、导轨和顶针固定器，所述底板上设有两根平行设置的导轨，两根所述导轨上可滑动设有两个平行设置的顶针固定器，两个所述顶针固定器相对的一侧均设有多根顶针，所述顶针固定器的多根所述顶针与温度传感器的端子排连接，所述顶针固定器与所述底板通过排线连接，

所述控制部分包括主控芯片、多组校准电阻和复校准电阻，基于所述主控芯片扩展出一路用于与PC机连接的RS485，基于所述主控芯片扩展出另一路通过排线与卡具连接的RS485，所述校准电阻和所述复校准电阻分别通过排线与所述卡具的底板连接。

在一些实施方式中，所述主控芯片为飞思卡尔K60处理器。

在一些实施方式中，两个所述顶针固定器相对的一侧分别设有24根顶针，所述温度传感器的两侧分别设有四芯的端子排，两个所述的顶针固定器可固定6 个所述温度传感器。

其有益效果为：通过本实用新型进行测试时，只需要将温度传感器放置到卡具对应位置，点击上位机机调试软件，装置便开始自动测试，测试校准结束后，返回对应的测试校准结果到上位机软件。很方便的一次对六个温度传感器进行测试，不需要人工干预，大大减少了测试难度以及出错的概率。若不使用本实用新型，则PC机需要对温度传感器一个一个地进行测试，测试效率极低。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式的一种母线测温传感器的批量测试装置的结构示意图；

图2是与图1中的母线测温传感器的批量测试装置相连接的温度传感器的结构示意图。

具体实施方式

图1示意性地显示了本实用新型的一种实施方式的母线测温传感器的批量测试装置。如图1所示，该母线测温传感器的批量测试装置包括控制部分和卡具。

卡具包括底板11、导轨12和顶针固定器13。底板11上设有两根平行设置的导轨12。顶针固定器13与底板11通过排线5连接。两根导轨12上可滑动设有两根平行设置的顶针固定器13。顶针固定器13可在两根导轨12上来回滑动以便调整至合适的位置。顶针固定器13的相对的一侧均设有24根顶针131。顶针固定器13的24根顶针131与温度传感器3的端子排连接。如图2所示，温度传感器3外部结构主要包括左右两个四芯的端子排，分别包括：电源正V+，电源负V-，485接口A引脚RS485A，485接口B引脚RS485B，模拟量1正AI1+，模拟量1负AI1-，模拟量2正AI2+和模拟量2负AI2-。其中一个顶针固定器 13上的24根顶针131可与六个温度传感器3的一侧的端子排31连接，另一个顶针固定器13上的24根顶针131与六个温度传感器3的另一侧的端子排31连接，由此，两个顶针固定器13可同时固定六个温度传感器3进行测量，大大提高了测试效率。

继续如图1所示，控制部分包括主控芯片21、多组校准电阻22和复校准电阻23。主控芯片21为飞思卡尔K60处理器。基于主控芯片21的URAT扩展出一路RS485，该路RS485用于与PC机4连接。基于主控芯片21的URAT扩展出另一路RS485，该路RS485通过排线5与卡具连接。校准电阻22和复校准电阻23 分别通过排线5与卡具的底板11连接。

通过本实用新型进行测试时，只需要将温度传感器3放置到卡具对应位置，点击上位机机调试软件，装置便开始自动测试，测试校准结束后，返回对应的测试校准结果到上位机软件。很方便的一次对六个温度传感器3进行测试，不需要人工干预，大大减少了测试难度以及出错的概率。若不使用本实用新型，则PC机4需要对温度传感器3一个一个地进行测试，测试效率极低。

本实用新型的具体使用方法为：首先按照图1所示，将需要测试的温度传感器3放置到卡具固定的位置，调整顶针固定器13，使顶针固定器13的顶针 131与温度传感器3的端子排31有效接触，再将顶针固定器13和温度传感器3 固定。