[实用新型]一种陶瓷绝缘子金属封装外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指一种陶瓷绝缘子金属封装外壳。

背景技术

封装外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，如何提供一种绝缘、电磁屏蔽效果好、元件安装方便的封装外壳一直是各生产厂家的重要研发课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、散热效果好的陶瓷绝缘子金属封装外壳。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：一种陶瓷绝缘子金属封装外壳，它包括有采用陶瓷材料制成的缘绝外壳，缘绝外壳呈长方形，其顶部沿长度方向设有下凹的安装槽，安装槽内卡装固定有金属外壳，金属外壳顶部设有下凹的元件室，元件室底部一侧设有上凸的安装垫板，元件室底部另一侧设有下凹的定位孔，安装垫板一侧的金属外壳侧壁上设有若干个针脚孔，缘绝外壳上设有与针脚孔相配合的穿孔，穿孔外侧设有极脚，连接片一端与极脚顶部连接，连接片另一端穿过穿孔和针脚孔后与元件室内的电子元件相连接。

所述的极脚上部呈片状，连接片与该片状体连接，极脚底部呈圆柱形。

所述的缘绝外壳长度方向一端顶部设有U形槽，U形槽外侧设有连接销，连接销一端穿过U形槽与金属外壳相连接。

所述的定位孔为四个，排成一排分布在缘绝外壳长度方向一侧的元件室底部。

本实用新型在采用上述方案后，未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，本方案的缘绝外壳用于绝缘和电磁屏蔽的作用，保护内部电路不受外部信号的干扰，保证内部电路产生的电磁信号不影响外部电路，同时可以对金属外壳进行散热，电子元件安装在元件室内，并通过安装垫板和定位孔进行定位，采用本方案后的结构合理、散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的极脚结构示意图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的一种陶瓷绝缘子金属封装外壳包括有采用陶瓷材料制成的缘绝外壳1，缘绝外壳1呈长方形，其顶部沿长度方向设有下凹的安装槽，安装槽内卡装固定有金属外壳2，金属外壳2顶部设有下凹的元件室3，元件室3底部一侧设有上凸的安装垫板4，元件室3底部另一侧设有下凹的定位孔5，定位孔5为四个，排成一排分布在缘绝外壳1长度方向一侧的元件室3底部，安装垫板4一侧的金属外壳2侧壁上设有若干个针脚孔，缘绝外壳1上设有与针脚孔相配合的穿孔，穿孔外侧设有极脚7，极脚7上部呈片状，连接片6与该片状体连接，极脚7底部呈圆柱形，连接片6一端与极脚7顶部连接，连接片6另一端穿过穿孔和针脚孔后与元件室3内的电子元件相连接，缘绝外壳1长度方向一端顶部设有U形槽，U形槽外侧设有连接销8，连接销8一端穿过U形槽与金属外壳2相连接。本实施例未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，本实施例的缘绝外壳用于绝缘和电磁屏蔽的作用，保护内部电路不受外部信号的干扰，保证内部电路产生的电磁信号不影响外部电路，同时可以对金属外壳进行散热，电子元件安装在元件室内，并通过安装垫板和定位孔进行定位，采用本实施例后的结构合理、散热效果好。

以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。