[实用新型]一种电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，尤其是一种电容器。

背景技术

目前电容器在电子产品、电力运输及通讯设施等技术领域应用广泛，随着科技水平的发展，电容器凭借其自身良好的储能性能和适用性，成为推动上述行业领域更新换代不可或缺的电子元件。现有技术中，电容器常常在高温高压的极端环境下工作，此时如果电容器内电容芯子产生的热量不能及时散出，会造成电容器内的温度和电压急剧升高，严重的会导致电容器爆炸，损坏电路、电子产品等。

因此，目前迫切需求一种可提高电容芯子散热效果、降低电容器内部温度的电容器。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型目的是提供一种可提高电容芯子散热效果的电容器及其制造方法。

为解决上述技术问题,本实用新型实施例一方面提供电容器，包括壳体和电容芯子，所述电容芯子封装在所述壳体内，所述电容芯子的底部与所述壳体之间具有导热材料层，所述导热材料层与所述电容芯子的底部和壳体接触，所述导热材料层包括导热硅胶或导热硅脂。

优选地，所述导热材料层是导热硅胶片或者涂覆在所述壳体底部的内表面上的导热硅脂或导热硅胶。

优选地，所述电容器为电解电容器，所述电容芯子包括卷绕成柱状的隔离纸及夹持于所述隔离纸中的电极，所述导热材料层部分渗入所述隔离纸的底部。

优选地，所述电容芯子的侧面与所述壳体之间也具有所述导热材料层。

优选地，所述导热材料层中含有石墨烯。

优选地，所述石墨烯在所述导热材料层中的重量百分比为0.1％-5％。

优选地，所述导热材料层满足如下条件中的一种或多种：

所述导热材料层中含有重量份比大于等于40％的金属氧化物填料；

所述导热材料层在室温下固化时间为48小时以内；

所述导热材料层的密度为0.9g/ml-3g/ml；

所述导热材料层固化后邵氏硬度为30-80；

所述导热材料层的阻燃等级为v0，体积电阻率大于1E13；

所述导热材料层与电容芯子粘接力为0-100psi；

所述导热材料层的厚度与所述电容器的高度之比为0.2％-5％；

所述导热材料层固化后延伸率为0-200％；

所述导热材料层储能模量为1E3-1E6。

本实用新型提供的电容器及其制造方法，所述电容芯子的底部与所述壳体之间具有导热材料层，所述导热材料层包括导热硅胶或导热硅脂，通过所述导热材料层传递电容芯子产生的热量至壳体，进而降低电容器内的温度，延长电容器的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的电容器的结构示意图。

图2是图1中电容芯子的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优异效果，将在下面结合具体实施例以及附图做进一步的说明。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型所述技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

请参考图1-2，本实用新型实施例一方面提供一种电容器，包括壳体1、电容芯子2以及导热材料层3。壳体1为具有一开口的筒状体，壳体1可由导热率高的金属制成，如铝、铜。电容芯子2封装在壳体1内，电容芯子2的底部与壳体1之间具有导热材料层3，导热材料层3与电容芯子2的底部和壳体2接触，用于将电容芯子1产生的热量传导至壳体2。导热材料层3包括导热硅胶或导热硅脂，具有导热能力强、不导电的特征，而且具有一定的黏性，因此可以与电容芯子1的底部以及壳体2更好地接触，也即接触面积大，能更好地将电容芯子1产生的热量传导至壳体2。电容器工作时，电容芯子2内部产生的大量热量充斥在电容芯子2表面，导热材料层3与电容芯子2底部及壳体1的底部内侧接触，电容芯子2产生的热量通过导热材料层3传导至壳体1处，壳体1与外界空气接触实现散热，从而降低电容芯子2的温度。与没有上述导热材料层3的电容器相比，加入了导热材料层3的电容器在正常工作时电容器的温度可以降低2℃以上。

在一些实施例中，导热材料层3可以是涂覆在壳体1底部的内表面上的导热硅脂或导热硅胶，由于导热硅脂和导热硅胶均具有一定的黏性，因此导热硅脂或导热硅胶粘接在电容芯子2的底部和壳体1底部的内表面，与电容芯子2的底部具有较大的接触面积。