[实用新型]一种可发多种复合光及单色光LED芯片的制备装置有效

专利信息
申请号: 201720694127.7 申请日: 2017-06-15
公开(公告)号: CN206961807U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 候想;仇凯弘 申请(专利权)人: 福建中晶科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 364000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 多种 复合 单色光 led 芯片 制备 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED芯片技术领域,尤其涉及一种可发多种复合光及单色光LED芯片的制备装置。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来,把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

LED灯是LED芯片的核心技术,现有技术中LED芯片的制备是现在的LED制备的一个重大难题,现有的LED芯片制备的工厂内,需要人工将一个产线上的原件搬运至另一个产线上,大大增加了生产人员的劳动力,降低了芯片的生产效率,综上所述,现急需一种可发多种复合光及单色光LED芯片的制备装置来解决上述出现的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种可发多种复合光及单色光LED芯片的制备装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种可发多种复合光及单色光LED芯片的制备装置,包括产线和自动搬运机构,所述产线包括基台、皮带机以及安装板,所述安装板设有两个,两个所述安装板均设置在基台的顶端,所述皮带机设置在安装板的内端面上;

所述自动搬运机构设置在相邻产线之间,所述自动搬运机构包括电动机、不完全齿轮、盘簧管、传动齿轮、电动机械爪、直线气缸、支杆以及转轴,所述盘簧管与电动机均设置在相邻基台之间,所述电动机设置在盘簧管的右侧,所述转轴下端插入盘簧管,并与盘簧管固定连接,所述转轴上端固定在支杆的下端面右侧,所述支杆的下端面左侧设置有直线气缸,所述直线气缸的输出端连接电动机械爪,所述转轴上安装有传动齿轮,所述电动机的输出端上安装有不完全齿轮。

优选的,所述传动齿轮与不完全齿轮进行啮合运动。

优选的,所述基台前段面设置有控制面板,所述直线气缸、电动机、皮带机以及电动机械爪均与控制面板电性连接。

优选的,所述转轴与支杆呈90°夹角固定安装。

优选的,所述皮带机的外表面固定有放置台,且放置台上设置有防滑垫。

本实用新型的有益效果是:因本实用新型添加了电动机、不完全齿轮、盘簧管、传动齿轮、电动机械爪、直线气缸、支杆以及转轴,该设计实现了LED芯片原件在各个产线的自动搬运,解决了现有的LED芯片制备的工厂内,需要人工将一个产线上的原件搬运至另一个产线上,大大增加了生产人员的劳动力,降低了芯片生产效率的问题。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种可发多种复合光及单色光LED芯片的制备装置的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种可发多种复合光及单色光LED芯片的制备装置中自动搬运机构的结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种可发多种复合光及单色光LED芯片的制备装置的俯视图。

图中:1.产线;2.自动搬运机构;11.基台;12.皮带机;13.安装板;21.电动机;22.不完全齿轮;23.盘簧管;24.传动齿轮;25.电动机械爪;26.直线气缸;27.支杆;28.转轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-3,一种可发多种复合光及单色光LED芯片的制备装置,包括产线1和自动搬运机构2,产线1包括基台11、皮带机12以及安装板13,安装板13设有两个,两个安装板13均设置在基台11的顶端,皮带机12设置在安装板13的内端面上。

自动搬运机构2设置在相邻产线1之间,自动搬运机构2包括电动机21、不完全齿轮22、盘簧管23、传动齿轮24、电动机械爪25、直线气缸26、支杆27以及转轴28,盘簧管23与电动机21均设置在相邻基台11之间,电动机21设置在盘簧管23的右侧,转轴28下端插入盘簧管23,并与盘簧管23固定连接,转轴28上端固定在支杆27的下端面右侧,支杆27的下端面左侧设置有直线气缸26,直线气缸26的输出端连接电动机械爪25,转轴28上安装有传动齿轮24,电动机21的输出端上安装有不完全齿轮22,该设计实现了LED芯片原件在各个产线1的自动搬运。

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