[实用新型]一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC。

背景技术

FPC是以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。FPC的一个主要特性就是可以实现电路连接，通常是在FPC两侧设置金手指，FPC通过金手指与外部器件焊接，来达到电性连接的目的。

授权公告号为CN204119655U的中国实用新型专利公开了一种金手指部位镂空的多层柔性线路板，该柔性线路板于金手指的部位开设有镂空的连接窗口，柔性线路板在接入外部器件时，只需将镂空的连接窗口部位套设在外部器件的接入金手指部位，使柔性线路板的金手指对应覆盖在外部器件的接入金手指上，然后焊接即可，这种方式可以大大增加柔性线路板与外部器件之间的金手指之间的焊接附着面积，增强焊接稳定性，使焊接更加牢固，且焊接方便、简单、快捷。

对于硬度较高的厚铜镂空金手指类FPC，在生产过程以及后续SMT的过程中，容易受到空气湿度和温度变化等环境影响而膨胀或者收缩。FPC的膨胀或者收缩会影响其精度，出现如焊点拉伤无法连接或接触不良的情况，进而导致产品失效报废。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，通过矫形结构使FPC不易变形。

本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：

一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，包括基材、印制在基材上的铜箔线路以及金手指，所述金手指设置于基材的两侧，所述金手指具有与线路相连的内端和延伸至基材边缘的外端，所述FPC于金手指区域设置有冲压形成的凹台阶，所述金手指的内端部分保留于凹台阶的内侧基材上，所述基材对应凹台阶部位设置有仅保留金手指图形的镂空。

进一步，所述凹台阶的内侧设置有过渡斜面。

进一步，所述镂空延伸至金手指的外端。

进一步，所述铜箔线路通过蚀刻形成。

进一步，所述铜箔厚度为4oz至8oz。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，在其两侧的金手指区域上冲压形成有的凹台阶，由此释放FPC的应力来进行矫形，使厚铜FPC不易膨胀或者收缩变形，避免在不同环境使用过程中产品焊点拉伤导致连接不良，同时提高产品可靠性，节约了成本，提高客户信誉度。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型的主视图。

具体实施方式

以下结合附图和实例对本实用新型做进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型的一种带镂空4金手指的厚铜箔矫形FPC，包括基材1、印制在基材1上的铜箔线路2以及金手指3，所述铜箔线路2通过蚀刻形成。所述金手指3设置于基材1的两侧，所述金手指3具有与线路相连的内端和延伸至基材1边缘的外端，所述FPC于金手指3区域设置有冲压形成的凹台阶5，以达到矫形效果。本实用新型通过凹台阶5释放FPC内部应力，使厚铜FPC不易膨胀或者收缩变形，避免在不同环境使用过程中产品焊点拉伤导致连接不良，同时提高产品可靠性，节约了成本。

所述凹台阶5的内侧设置有过渡斜面6，避免凹台阶5的落差大而导致金手指3损伤。

所述金手指3的内端部分保留于凹台阶5的内侧基材1上，确保金手指3与线路的连接可靠。

所述基材1对应凹台阶5部位设置有仅保留金手指3图形的镂空4，将金手指3于凹台阶5的空白处均冲切去掉。所述镂空4延伸至金手指3的外端，方便金手指3与外部器件焊接。

所述铜箔厚度优选为4oz至8oz。

本实用新型的带镂空4金手指3的厚铜箔矫形FPC可采用以下工艺制作，步骤如下：

a.提供FPC基材1，所述FPC基材1表面设置有铜箔层，铜箔层厚度为4oz至8oz；

b.在铜箔层表面按照设计图形制作线路2和金手指3，所述FPC基材1的两侧均具有金手指3；

c.通过上模具和下模具对FPC基材1进行冲压矫形，所述上模具和下模具对应设置有相互配合的凹槽和凸块，矫形后的FPC基材1两侧于金手指3区域形成有凹台阶5，并且凹台阶5的内侧设置有过渡斜面6；

d.通过冲切将凹台阶5上金手指3空白处的FPC基材1去掉，形成仅保留金手指3图形的镂空4。

所述步骤c中，通过上模具和下模具对FPC基材1进行冲压矫形之前，还包括在矫形位置上设置覆盖膜进行保护。