[实用新型]一种内嵌有无源器件的PCB结构有效
| 申请号： | 201720693860.7 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN207219164U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 刘兆宗 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529727 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌有 无源 器件 pcb 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种内嵌有无源器件的PCB结构，包括芯板，所述芯板内嵌有无源器件(6)，其特征在于：所述芯板包括第一芯板(1)和第二芯板(2)，所述第一芯板(1)和第二芯板(2)之间设置有半固化片(3)，所述第一芯板(1)、半固化片(3)、第二芯板(2)依次层叠压合，所述第一芯板(1)上设置有贯通的锣空部，所述无源器件(6)嵌入所述锣空部中。
2.根据权利要求1所述的一种内嵌有无源器件的PCB结构，其特征在于：所述芯板的至少一外表面设置有铜箔层(5)，所述铜箔层(5)通过半固化片(3)压合至芯板上，所述铜箔层(5)设置有线路以及连通所述线路与无源器件的导通孔(4)，所述导通孔(4)的孔壁覆铜。
3.根据权利要求1或2所述的一种内嵌有无源器件的PCB结构，其特征在于：所述半固化片(3)为PP片。
4.根据权利要求1或2所述的一种内嵌有无源器件的PCB结构，其特征在于：所述无源器件(6)为热敏电阻。
5.根据权利要求2所述的一种内嵌有无源器件的PCB结构，其特征在于：所述导通孔(4)填充有树脂。
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