[实用新型]一种粘接结构以及耳机插头有效
| 申请号： | 201720692126.9 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN206948559U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 郑世慧;邓寿彪;殷明芸 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 以及 耳机 插头 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘接结构，其特征在于：包括第一连接件(2)、第二连接件(1)，还包括涂覆在第一连接件(1)待粘接位置后固化的瞬干胶(3)，所述第二连接件(1)通过热熔胶(4)与第一连接件(2)上固化的瞬干胶(3)粘接在一起。
2.根据权利要求1所述的粘接结构，其特征在于：所述第一连接件(2)的粘结位置为整个第一连接件(2)的端面。
3.根据权利要求1所述的粘接结构，其特征在于：所述第一连接件(2)的粘结位置呈封闭或者非封闭的环状。
4.根据权利要求1所述的粘接结构，其特征在于：所述热熔胶(4)将瞬干胶(3)整体包覆起来。
5.根据权利要求1所述的粘接结构，其特征在于：所述热熔胶(4)粘结在瞬干胶(3)上与第二连接件(1)正对的表面。
6.根据权利要求1所述的粘接结构，其特征在于：所述第一连接件(2)为PP材质。
7.根据权利要求1所述的粘接结构，其特征在于：所述第二连接件(1)为PC材质。
8.一种耳机插头，其特征在于：包括如权利要求1至7任一项所述的粘接结构；其中，所述第一连接件(2)为薄膜，所述第二连接件(1)为插头壳体，所述薄膜粘结在插头壳体的内腔中。
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