[实用新型]一种新型SMD3030贴片支架有效
申请号: | 201720691478.2 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN206790800U | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 傅跃 | 申请(专利权)人: | 傅跃 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 410600 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 smd3030 支架 | ||
技术领域
本实用新型属于贴片支架技术领域,具体涉及一种新型SMD3030贴片支架。
背景技术
SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。目前的SMD贴片支架贴片效率低,影响生产效率。为此提出一种新型SMD3030贴片支架。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型SMD3030贴片支架,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型SMD3030贴片支架,包括贴片支架、SMD3030贴片,所述贴片支架上设有16X36排列的贴片固定槽,所述SMD3030贴片贴在贴片固定槽上焊接固定,所述贴片支架的上下边框设有若干固定孔。
优选的,所述SMD3030贴片的连线间距为0.5mm。
优选的,所述贴片固定槽的底部设有填充材料。
本实用新型的技术效果和优点:该新型SMD3030贴片支架,设计科学合理,可以大大的提高SMD贴片的封装焊接效率,提高产量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的侧视图。
图中:1贴片支架、2 SMD3030贴片、3贴片固定槽、4固定孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-2所示的一种新型SMD3030贴片支架,包括贴片支架1、SMD3030贴片2,所述贴片支架1上设有16X36排列的贴片固定槽3,所述SMD3030贴片2贴在贴片固定槽3上焊接固定,所述贴片支架1的上下边框设有若干固定孔4。
具体的,所述SMD3030贴片2的连线间距为0.5mm。
具体的,所述贴片固定槽3的底部设有填充材料。
本实用新型提供的一种新型SMD3030贴片支架,设计科学合理,可以大大的提高SMD贴片的封装焊接效率,提高产量。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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