[实用新型]一种三维局域共振型声子晶体

权利要求书

1.一种三维局域共振型声子晶体，其特征在于包括基体、中间层斜条和中心圆柱体，所述基体由中心具有插槽圆孔的正方形板构成，中间层斜条分布在插槽圆孔的孔壁上，中心圆柱体沿中间层斜条中心在基体一个侧面分布；由所述基体正方形板、沿插槽圆孔呈放射型分布的中间层斜条以及中心圆柱体构成局域共振型声子晶体的最小单元元胞。

2.根据权利要求1所述的一种三维局域共振型声子晶体，其特征在于所述中间层斜条为若干个沿基体和中心圆柱谐振子之间均布的两两交错分布的内外扇形条，所述两两交错分布的内外扇形条通过粘合连接构成，且内外两个扇形条截面面积不同。

3.根据权利要求2所述的一种三维局域共振型声子晶体，其特征在于由所述内扇形条沿中心圆柱体外壁曲面底部布置构成多个对称分布的矩形插槽。

4.根据权利要求3所述的一种三维局域共振型声子晶体，其特征在于所述内外两个扇形条同心分布，厚度相同。

5.根据权利要求1所述的一种三维局域共振型声子晶体，其特征在于所述中间层斜条由超弹性橡胶组成。

6.根据权利要求1所述的一种三维局域共振型声子晶体，其特征在于所述基体采用环氧树脂材料。

7.根据权利要求6所述的一种三维局域共振型声子晶体，其特征在于所述基体正方形板的边长为30～50mm，厚度为6～10mm，圆孔半径为13～20mm。

8.根据权利要求1所述的一种三维局域共振型声子晶体，其特征在于所述中心圆柱体由金属铅组成。

9.根据权利要求8所述的一种三维局域共振型声子晶体，其特征在于所述中心圆柱体的半径L为8～14mm，高度h为30～50mm。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种三维局域共振型声子晶体，其特征在于若干个包括基体正方形板、沿插槽圆孔呈放射型分布的中间层斜条和中心圆柱体构成的局域共振型声子晶体的最小单元元胞呈阵列分布，构成三维局域共振型声子晶体阵列。