[实用新型]一种层状复合陶瓷板及移动终端设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种层状复合陶瓷板及移动终端设备。

背景技术

随着消费电子市场的飞速发展，手机产品除硬件大容量化、功能多样化外，其外观结构件材料也频繁推陈出新，其经历了塑料、玻璃、金属的发展过程，以及近来出现的氧化锆陶瓷手机背板。虽然氧化锆陶瓷具备耐磨、耐腐蚀、高强度、高韧性、热稳定性好等诸多优良特性，与金属、塑料相比，氧化锆陶瓷的莫氏硬度高、介电常数高、无信号屏蔽且生物相容性好等特点，但陶瓷材料在制备过程中容易产生一些缺陷，如孔洞、杂质、异常长大的晶粒，同时在加工过程中，造成一些缺角、暗裂等外在缺陷，这些都会不同程度造成陶瓷发生断裂的风险，严重制约陶瓷材料在智能终端等消费类电子行业的应用普及。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种层状复合陶瓷板及移动终端设备。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种层状复合陶瓷板，包括多层叠片形成的层状结构，所述多层叠片包括ZrO₂、SiC、AlN、Al₂O₃、WC、TiC中的材料所制成的两种以上的层。

进一步地：

所述多层叠片包括按照从上到下的顺序依次层叠的：ZrO₂层、AlN层、 ZrO₂层。

所述多层叠片包括按照从上到下的顺序依次层叠的：ZrO₂层、AlN层、 SiC层、ZrO₂层。

所述多层叠片包括按照从上到下的顺序依次层叠的：ZrO₂层、AlN层、 SiC层、TiC层、ZrO₂层。

所述层状结构的厚度为1-1.5mm。

一种移动终端设备，所述移动终端设备的外壳背板采用所述的层状复合陶瓷板。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过将SiC、AlN、Al₂O₃、ZrO₂等多种陶瓷材料各自成型为薄片状结构，通过等静压压制成薄片状并将其交替叠层，经过脱脂、烧结得到的层状复合陶瓷板提高了产品的断裂韧性，同时制作工艺简便易行，周期短，成本低，为陶瓷材料在手机背板上的应用提供强有力支撑。

本实用新型的具体优点有：

1.产品的断裂韧性高，提高了陶瓷板的抗跌落性能。

2.产品的制作工艺过程简单可行，适合于大批量工业化生产，外观面均保留氧化锆陶瓷的高硬度及美观。

3.根据产品性能需求，通过多种材料以及叠层次序的调整，可满足多种需求，可实现梯度化生产，不同材料种类间的适应性好。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的层状复合陶瓷板的层状结构示意图；

图2为本实用新型实施例二的层状复合陶瓷板的层状结构示意图；

图3为本实用新型实施例三的层状复合陶瓷板的层状结构示意图。

具体实施方式

以下对本实用新型的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。

参阅图1至图3，在一种实施例中，一种层状复合陶瓷板，包括多层叠片形成的层状结构，所述多层叠片包括ZrO₂、SiC、AlN、Al₂O₃、WC、 TiC中的材料所制成的两种以上不同材料类型的层。

在一种优选的实施例中，所述多层叠片包括按照从上到下的顺序依次层叠的：ZrO₂层1、AlN层4、ZrO₂层1。

在另一种优选的实施例中，所述多层叠片包括按照从上到下的顺序依次层叠的：ZrO₂层1、AlN层4、SiC层5、ZrO₂层1。

在另一种优选的实施例中，所述多层叠片包括按照从上到下的顺序依次层叠的：ZrO₂层1、AlN层4、SiC层5、TiC层6、ZrO₂层1。

在优选的实施例中，所述层状结构的厚度为1-1.5mm。

在另一种实施例中，一种移动终端设备，所述移动终端设备的外壳背板采用前述实施例的一种层状复合陶瓷板。在具体实施例中，层状复合陶瓷板的结构参阅图1至图3。

所述层状复合陶瓷板的制备方法可以包括以下过程：