[实用新型]一种导热石墨垫片

说明书

技术领域

本实用新型涉及石墨垫片制造技术领域，尤其涉及一种导热石墨垫片。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。

石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到导热散热的作用。

现有的石墨垫片在制造时，一般采用切刀横向工序加工石墨料片后再竖向工序加工，或采用AB组合模对石墨料片冲压成型，从而成型多个石墨垫片。使用时，将石墨垫片逐个粘贴在电子元器件上。但是，存在以下问题：

1、采用切刀加工时，加工后的石墨垫片之间无间距，相邻石墨垫片之间易粘连，客户使用不方便。

2、采用AB组合模成型时，模具套位精度差，材料使用率低，边角料浪费多，加工后的产品尺寸无法满足更精密的电子产品尺寸要求。

3、使用时，需将石墨垫片逐个粘贴在电子元器件上，组装工作效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种导热石墨垫片，使用比较方便，利于提高组装工作效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种导热石墨垫片，包括：沿水平方向间隔设置的多个单一规格或多规格的石墨垫片，每个所述石墨垫片的下表面均涂覆有硅胶层；所述石墨垫片的下表面粘接有离型膜；所述石墨垫片的上表面贴覆有低粘保护膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述离型膜为PET网格膜；所述离型膜的厚度为0.05mm～0.15mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述低粘保护膜为低粘PET保护膜；所述低粘保护膜的厚度为0.1mm～0.15mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述石墨垫片的厚度为3.0mm～5.0mm。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提出的一种导热石墨垫片，包括沿水平方向间隔设置的多个单一规格或多规格的石墨垫片，每个石墨垫片的下表面均涂覆有硅胶层；石墨垫片的下表面粘接有离型膜；石墨垫片的上表面贴覆有低粘保护膜。使用时，揭去离型膜，将多个石墨垫片通过硅胶层粘接在电子元器件上，再揭去低粘保护膜。相比现有的逐个粘接石墨垫片，该导热石墨垫片使用比较方便，大大提高了组装工作效率。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种导热石墨垫片的结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种导热石墨垫片在步骤B时的加工示意图；

图3是本实用新型提供的一种导热石墨垫片在步骤C时的加工示意图。

图中：1-低粘保护膜；2-石墨料片；21-石墨垫片；3-离型膜；4-上模；41-空腔冲头；5-下模；6-顶料装置；61-顶料杆。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1至3所示，一种导热石墨垫片，包括：沿水平方向间隔设置的多个单一规格或多规格的石墨垫片21，每个石墨垫片21的下表面均涂覆有硅胶层；石墨垫片21的下表面粘接有离型膜3；石墨垫片21的上表面贴覆有低粘保护膜1。

本实用新型提出的一种导热石墨垫片，在使用时，先揭去离型膜3，再将多个石墨垫片通过其下表面的硅胶层粘接在电子元器件上，然后揭去低粘保护膜1，从而实现多个石墨垫片在电子元器件上的组装，该导热石墨垫片使用比较方便，大大提高了组装工作效率。

作为本实用新型的进一步改进，离型膜3为蓝色的PET网格膜；采用网格膜以减少其与石墨垫片的接触面积，便于使用时将网格膜从石墨垫片上撕离。离型膜3的厚度为0.05mm～0.15mm。

作为本实用新型的进一步改进，低粘保护膜1为蓝色的PET保护膜；低粘保护膜1的厚度为0.1mm～0.15mm。

上述导热石墨垫片中，石墨垫片21包括石墨基材及涂覆在石墨基材的上表面的硅胶层。其中，石墨垫片21的厚度为3.0mm～5.0mm，硅胶层的厚度为0.05mm～0.1mm。

该导热石墨垫片的制备方法，包括以下步骤：

步骤A：下料，制备离型膜3及低粘保护膜1；