[实用新型]一种HDI压合加工装置

权利要求书

1.一种HDI压合加工装置，包括主机(Ⅰ)和上料台(Ⅱ)，其特征在于，下模座(1)上设八个定位孔(6)；所述主机(Ⅰ)一侧为上料台(Ⅱ)，上料台(Ⅱ)用于置放可移动的下模座(1)，所述主机(Ⅰ)机壳内上方设多个冲压头(2)，且靠近上料台(Ⅱ)一侧主机(Ⅰ)机壳内壁设铆钉杯(3)，铆钉杯(3)的下方为铆钉进口(4)，冲压头(2)下方安有冲针(5)，冲压头(2)下方设置下模座(1)。

2.根据权利要求1所述的HDI压合加工装置，其特征在于，所述定位孔(6)的排列方式为上下边各三个，左右各一个，所述定位孔(6)为矩形，上下边所在定位孔(6)短边与下模座(1)相邻边平行，左右边所在定位孔(6)短边与下模座(1)相邻边平行，所述定位孔(6)内有圆孔(61)，圆孔(61)可沿定位孔(6)长边方向微调。

3.根据权利要求1所述的HDI压合加工装置，其特征在于，所述定位孔(6)与冲针(5)一一对应。

4.根据权利要求2所述的HDI压合加工装置，其特征在于，所述圆孔(61)直径与冲针(5)直径相等。