[实用新型]一种GPS模块封装盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及模块加工技术领域，具体为一种GPS模块封装盒。

背景技术

GPS模块就是集成了RF射频芯片、基带芯片和核心CPU，并加上相关外围电路而组成的一个集成电路。目前GPS模块的GPS芯片大部分还是采用全球市占率第一的SiRFIII系列为主。由于GPS模块采用的芯片组不一样，性能和价格也有区别，采用SIRF三代芯片组的GPS模块性能最优，价格也要比采用MTK或者MSTAR等GPS芯片组的贵很多。现阶段也持续在芯片升级，比方sirf4，然后又是sirf5，总体灵敏度提高了不少，缩短了定位时间，同时也帮助了客户快速的进入了定位应用状态。GPS模块的应用范围及其广泛，并且价格较为高昂，现在许多厂家和个人对于GPS模块的封装较为随意，导致在运输和使用过程中GPS模块出现了一些损坏，影响了使用和运输，带来了不便。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种GPS模块封装盒，解决了现有技术中对于GPS模块保存不够专业和完善的缺点，针对GPS模块提供了更好和更加专业的保护。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种GPS模块封装盒，包括上外壳，所述上外壳的底部活动连接有下外壳，所述下外壳的底部开设有通孔，所述下外壳内固定连接有底板，所述底板内部的上表面固定连接有泡沫层，所述泡沫层上附着有GPS模块，所述上外壳中部的下表面固定连接有海绵层，所述上外壳的中部插接有散热片，所述底板的下表面固定连接有保护装置，所述保护装置包括护筒，所述护筒的内部套装有弹簧，所述护筒的底部活动安装有垫板。

优选的，所述保护装置贯穿通孔，所述保护装置的数量为四个。

优选的，所述下外壳的内部填充有填充层。

优选的，所述上外壳与下外壳插接连接。

优选的，所述GPS模块的引脚插接在泡沫层上。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种GPS模块封装盒。具备以下有益效果：

(1)、本实用新型设置了上外壳和下外壳，将GPS模块进行了封装，取代了传统随意的包装方式，能够较好的保护GPS模块，减小运输和包装过程中带来的损失。

(2)、本实用新型设置了保护装置能够较好的减小外界冲击力对于GPS模块的影响，从而较好的保护GPS模块，并且本实用新型采取了成本较低的构造，适合大范围推广。

附图说明

图1为本实用新型俯视剖面示意图；

图2为本实用新型结构示意图；

图3为本实用新型结构侧面示意图。

图中：1-上外壳；2-下外壳；3-通孔；4-底板；5-泡沫层；6-GPS模块；7-海绵层；8-散热片；9-保护装置；91-护筒；92-弹簧；93-垫板；10-填充层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种GPS模块封装盒，包括上外壳1，上外壳1的底部活动连接有下外壳2，下外壳2的底部开设有通孔3，下外壳2内固定连接有底板4，底板4内部的上表面固定连接有泡沫层5，泡沫层5上附着有GPS模块6，上外壳1中部的下表面固定连接有海绵层7，上外壳1的中部插接有散热片8，底板4的下表面固定连接有保护装置9，保护装置9包括护筒91，护筒91的内部套装有弹簧92，护筒91的底部活动安装有垫板93。

保护装置9贯穿通孔3，保护装置9的数量为四个。

下外壳2的内部填充有填充层10。

上外壳1与下外壳2插接连接。

GPS模块6的引脚插接在泡沫层5上。