[实用新型]一种用于电子组件焊接装配的固定紧压治具有效
申请号: | 201720676835.8 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN206835471U | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 吴凌峰 | 申请(专利权)人: | 昆山明讯电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215326 江苏省苏州市昆山市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子 组件 焊接 装配 固定 紧压治具 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子组件固定结构技术领域,尤其涉及一种用于电子组件焊接装配的固定紧压治具。
背景技术
随着社会的进步,电子行业发展也更为迅速,各种电器层出不穷,电器设备中会含有各种各样的电路板,在对电路板上的个别元器件进行安装时通常是要通过电烙铁与锡丝进行。
本发明人发现,现有的紧压治具在使用时其存在紧压治具的宽度不能调节,只能适用于单一规格的电路板的焊接作业,同时在焊接电路板时易产生高温,散热措施不到位,导致电路板高温烧毁的问题。
于是,发明人有鉴于此,秉持多年该相关行业丰富的设计开发及实际制作的经验,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种用于电子组件焊接装配的固定紧压治具,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电子组件焊接装配的固定紧压治具,以解决上述背景技术中提出的紧压治具的宽度不能调节,焊接电路板时易产生高温的问题。
本实用新型用于电子组件焊接装配的固定紧压治具的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
一种用于电子组件焊接装配的固定紧压治具,其中,该用于电子组件焊接装配的固定紧压治具包括有:
基板、基板插杆、定位板、压紧螺丝、支撑板、套杆、插杆和支撑横杆;
所述基板的顶端固定设置有支撑板,且支撑板呈对称设置共有两处置于基板前后两端的外檐上;所述基板插杆固定连接于左侧基板的侧壁上;所述定位板滑动设置于支撑横杆的内部,且贯穿通过支撑横杆;所述压紧螺丝螺纹紧固于定位板上,且其贯穿通过定位板;所述套杆固定连接于右支撑横杆的侧壁上;所述插杆连接固定于左侧支撑横杆的侧壁上;所述支撑横杆固定设置于支撑板的顶端。
进一步的,所述基板的顶端平面上贯穿设置有透气孔。
进一步的,所述套杆的顶端外壁上设置有锁紧螺丝,且插杆滑动插置于套杆的内部。
进一步的,所述压紧螺丝的底部设置有缓冲弹簧,且缓冲弹簧的底部固定设置有橡胶圆盘。
与现有结构相较之下,本实用新型具有如下优点:
1.本实用新型基板的设置,基板的顶端平面上贯穿设置有透气孔,电子组件焊接于电路板上进行焊接作业时焊枪会将大量的热能传递至电路板以及电子元件上,透气孔能够将电子元件上以及电路板上的较大部分的热量散发掉,避免电子元件因高温烧毁。
2.本实用新型插杆的设置,通过调节插杆的插入套杆的内部的深度,进而可以调节左右两处基板之间的距离,使紧压治具本体可以适用于大宽度规格不同电路板的电子组件的焊接作业,使其应用广泛。
3.本实用新型压紧螺丝的设置,压紧螺丝底部的缓冲弹簧与橡胶圆盘可以缓冲压紧螺丝的挤压应力,防止过度扭动压紧螺丝,造成挤压应力过猛,挤碎损伤电路板。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型三维结构示意图;
图3为本实用新型压紧螺丝结构示意图。
图中:1-基板,2-基板插杆,3-定位板,4-压紧螺丝,5-支撑板,6-套杆,7-插杆,8-支撑横杆。
具体实施方式
下面,将详细说明本实用新型的实施例,其实例显示在附图和以下描述中。虽然将结合示例性的实施例描述本实用新型,但应当理解该描述并非要把本实用新型限制于该示例性的实施例。相反,本实用新型将不仅覆盖该示例性的实施例,而且还覆盖各种替换的、改变的、等效的和其他实施例,其可包含在所附权利要求所限定的本实用新型的精神和范围内。
参见图1至附图3,一种用于电子组件焊接装配的固定紧压治具,包括有:
基板1、基板插杆2、定位板3、压紧螺丝4、支撑板5、套杆6、插杆7和支撑横杆8;
基板1的顶端固定设置有支撑板5,且支撑板5呈对称设置共有两处置于基板1前后两端的外檐上;基板插杆2固定连接于左侧基板1的侧壁上;定位板3滑动设置于支撑横杆8的内部,且贯穿通过支撑横杆8;压紧螺丝4螺纹紧固于定位板3上,且其贯穿通过定位板3;套杆6固定连接于右支撑横杆8的侧壁上;插杆7连接固定于左侧支撑横杆8的侧壁上;支撑横杆8固定设置于支撑板5的顶端。
如上述的用于电子组件焊接装配的固定紧压治具的较佳实施例,其中,基板1的顶端平面上贯穿设置有透气孔,电子组件焊接于电路板上进行焊接作业时焊枪会将大量的热能传递至电路板以及电子元件上,透气孔能够将电子元件上以及电路板上的较大部分的热量散发掉,避免电子元件因高温烧毁。
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