[实用新型]一种高效散热金属基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，具体而言，涉及一种高效散热金属基板。

背景技术

随着电脑科技的进步以及电子产品的普及，目前各种电子产品发展的趋势无不朝着轻、薄、短、小的方向演进，然而由于微处理器速度以及相关周边硬件功能的不断提高，因此在各电子产品内部空间日益狭小的同时，也面临到其内部各电子元件产生的散热问题，目前的高散热线路板，通常采用铝基或铜基作为被动散热器，这类产品的元器件安装工艺都只能为表面贴装工艺焊接，无法采用插件安装的方式，采用表面贴装工艺安装的插件存在安装强度不足的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种高效散热金属基板，解决金属基线路板不能采用插件安装的问题，同时解决线路板的散热问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种高效散热金属基板，包括线路板，以及压合在线路板一侧的绝缘层，绝缘层背向线路板的一侧设置有凹槽，凹槽内压合有金属板，线路板与绝缘层上分别设置有插接孔。

根据上述技术方案进行进一步的改进，绝缘层包括环氧板。

根据上述技术方案进行进一步的改进，金属板包括铜板。

根据上述技术方案进行进一步的改进，插接孔设置于线路板和绝缘层的外围。

根据上述技术方案进行进一步的改进，线路板与绝缘层之间设置有半固化片。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在线路板的一侧压合有绝缘层，绝缘层背向线路板的一侧设置有凹槽，凹槽内压合有金属板。解决了传统工艺中只能为表面贴装工艺焊接，存在安装强度不足的问题，本实用新型结构简单，达到散热效果的同时又能满足多层线路板的插接要求。

附图说明

以下结合附图和实例作进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1，一种高效散热金属基板，包括线路板1，以及压合在线路板1一侧的绝缘层2，绝缘层2背向线路板1的一侧设置有凹槽，凹槽内压合有金属板3。作为优选，本实用新型的线路板1设置为四层电路板，在制作过程中，先制作四层电路板，按正常线路板1流程制作到电镀流程，将底层线路图形制作出来，并经过棕化处理后，与绝缘层2压合在一起。作为优选，金属板3设置为铜板，铜板外形使用CNC落成特定形状，并在压合前经过棕化。作为优选，绝缘层2包括环氧板，棕化后的铜板压合入环氧板内并与其平齐。线路板1与绝缘层2上分别设置有插接孔4，插接孔4设置于线路板1和绝缘层2的外围。通过插接孔4可使线路板1与绝缘层2铆接在一起。

根据上述技术方案进行进一步的改进，为了便于导热，加速散热，线路板1与绝缘层2之间设置有半固化片。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。