[实用新型]一种UVLED光源的温度检测结构

说明书

技术领域

本实用新型属于条形的UVLED光源温度检测领域，具体涉及一种UVLED光源的温度检测结构。

背景技术

UVLED即紫外发光二极管，是LED的一种，波长范围为：10-500nm。例如，在PCB制造中，需要利用UVLED光源等对PCB表面进行曝光或固化，以进行图形转移。例如，对于涂覆了菲林片或作为绝缘层的有色油墨的PCB表面，需要对其进行曝光以使油墨干燥固化。通常，设置UVLED芯片的COB(chip On board)陶瓷基板固定在金属散热器上，金属散热器通过水冷及风冷的方式将热量快速散发出去，从而抑制发光单元的温度上升。具体水冷方案可以参考本申请人的在先申请CN201620348035和CN201620281631，该两件在先专利文献通过全文引用的方式结合于此。UVLED光源阵列在工作过程中会产生大量的热，为了防止热量过多导致光源的发光单元，例如UVLED光源阵列的温度过高，需要采取措施对发光单元进行温度检测。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种UVLED光源的温度检测结构，涂层厚度均匀，且效率更高。

本实用新型通过如下技术方案实现：一种UVLED光源的温度检测结构，该UVLED光源的温度检测结构包括金属散热器，固定在所述金属散热器的至少一个表面上的COB陶瓷基板，集成在所述COB陶瓷基板上的UVLED光源阵列，沿UVLED光源阵列的长度方向设置的散热构件，以及沿散热方向从上游到下游依次设置的第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻和第三NTC热敏电阻，其中，第一NTC热敏电阻设置在UVLED光源阵列的上游端，第三NTC热敏电阻设置在UVLED光源阵列的下游端，第二NTC热敏电阻设置在第一NTC热敏电阻与第三NTC热敏电阻之间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述散热构件为风冷的散热构件或液冷的散热构件。

作为上述技术方案的进一步改进，所述散热构件为水冷的散热构件。

作为上述技术方案的进一步改进，在第一NTC热敏电阻与第三NTC热敏电阻之间还设置有第四NTC热敏电阻。

作为上述技术方案的进一步改进，第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC热敏电阻和第四NTC热敏电阻设置在UVLED光源阵列的正下方。

本实用新型的有益效果：根据一个实施例的UVLED光源的温度检测结构，根据检测的温度曲线与正常温度曲线偏差的大小和位置，判断异常UVLED光源芯片和位置，容易发现UVLED光源芯片损伤损坏，保证发光强度均匀不变，保证产品质量。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施例的UVLED光源的温度检测结构的平面示意图；

图2是本实用新型的第二实施例的UVLED光源的温度检测结构的平面示意图；

图3是显示设置UVLED光源阵列的COB陶瓷基板固定在金属散热器的一个斜面上的图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

第一实施例

首先，参照图1、图3对本实用新型的第一实施例涉及的UVLED光源的温度检测结构进行说明。

如图1、图3所示，显示了本实施例的UVLED光源的温度检测结构100A。UVLED光源阵列40例如由M行N列芯片构成，M例如为5-10，N为40-100。

其中，该UVLED光源的温度检测结构100A包括金属散热器20，固定在所述金属散热器20的两个斜面上的COB陶瓷基板10，集成在所述COB陶瓷基板10上的UVLED光源阵列40，沿UVLED光源阵列40的长度方向设置的散热构件，以及沿散热方向从上游到下游依次设置的第一NTC热敏电阻32、第二NTC热敏电阻33和第三NTC热敏电阻34，其中，第一NTC热敏电阻32设置在UVLED光源阵列40的上游端，第三NTC热敏电阻34设置在UVLED光源阵列40的下游端，第二NTC热敏电阻33设置在第一NTC热敏电阻32与第三NTC热敏电阻34之间。