[实用新型]全自动滚动式芯片焊接装置

权利要求书

1.全自动滚动式芯片焊接装置，包括基座（1）、支腿（2）、操作面板（3）、S7-300PLC控制器（4）、成品台（5）、支架（6）、横轨（7）、焊接箱（8）、除异味吸盘（9）、外导管接口（10）、控制开关（11）、轨道（12）、滑轮（13）、接受台（14）、马达（15）、联轴器（16）、负压风机（17）、焊接枪（18）、枪头（19）、工作台（20）和压力传感器（21），其特征在于：所述基座（1）底部的四角均焊接有支腿（2），所述基座（1）的一侧设置有操作面板（3），所述操作面板（3）的一侧安装有S7-300PLC控制器（4），所述基座（1）的另一侧安装有成品台（5），所述基座（1）的顶部的两侧均安装有支架（6），所述支架（6）的顶端安装有横轨（7），所述横轨（7）的中部安装有焊接箱（8），所述横轨（7）的底部安装有除异味吸盘（9），所述横轨（7）一端的顶部安装有负压风机（17），所述负压风机（17）的顶部设置有外导管接口（10），所述负压风机（17）的一侧安装有控制开关（11），所述负压风机（17）通过导管与除异味吸盘（9）连接，所述负压风机（17）电性连接控制开关（11），所述焊接箱（8）的底部安装有焊接枪（18），所述焊接枪（18）的底部安装有枪头（19），所述基座（1）的顶部安装有工作台（20），所述工作台（20）顶部的两端设置有轨道（12），所述接受台（14）的底部安装有滑轮（13），所述接受台（14）与工作台（20）通过轨道（12）和滑轮（13）配合连接，所述接受台（14）的两侧均安装有马达（15），所述马达（15）通过联轴器（16）与滑轮（13）连接，所述接受台（14）内侧的一端安装有压力传感器（21），所述压力传感器（21）的输出端电性连接S7-300PLC控制器（4）的输入端，所述S7-300PLC控制器（4）的输出端电性连接马达（15）。

2.根据权利要求1所述的全自动滚动式芯片焊接装置，其特征在于：所述枪头（19）为一种耐高温、耐腐蚀材质的构件。

3.根据权利要求1所述的全自动滚动式芯片焊接装置，其特征在于：所述轨道（12）的内表面涂有耐磨层。

4.根据权利要求1所述的全自动滚动式芯片焊接装置，其特征在于：所述操作面板（3）的外表面设置有保护罩。

5.根据权利要求1所述的全自动滚动式芯片焊接装置，其特征在于：所述成品台（5）通过螺栓与基座（1）连接。