[实用新型]一种自愈环网光交换机有效

专利信息
申请号: 201720665434.2 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN207505074U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 万军杰;赵强;桂洪洋 申请(专利权)人: 河南铭视科技股份有限公司
主分类号: H04Q11/00 分类号: H04Q11/00;H04L12/931;H04B10/275
代理公司: 郑州汇科专利代理事务所(特殊普通合伙) 41147 代理人: 李伟
地址: 450000 河南省郑州市高新技术*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 电路芯片 驱动芯片 输出模块 修复器 传感器 网速 本实用新型 光交换机 输入模块 发音孔 环网 自愈 指示灯 电路板 长方形结构 电源插座 接收设备 连接主板 马达组件 内存插座 声卡芯片 网络延迟 信息传回 主板底座 输出 电插口 平衡网 卡槽 联动 交换机 底座 相等 测量 传送 电池 激活
【说明书】:

实用新型公开了一种自愈环网光交换机,其结构包括电路板、马达组件、电池、声卡芯片、内存插座、电源插座、网速修复器、外壳、发音孔、指示灯、卡槽、电插口,所述发音孔为长方形结构设在外壳右侧,所述网速修复器由输入模块、输出模块、驱动芯片、传感器、主板底座、电路芯片组成,且形状大小与输出模块相等,所述传感器通过电路芯片连接主板底座。本实用新型的有益效果为设有网速修复器,通过输入模块接收设备输入的信号,并将联动信息传回驱动芯片上,由电路芯片提供电力激活驱动芯片将其运行平衡网速传送速度,由传感器感受被测量的信息,按一定规律变换成为电信号从输出模块进行输出,避免交换机频繁输出会造成网络延迟的情况。

技术领域

本实用新型是一种自愈环网光交换机,属于网络设备技术领域。

背景技术

交换机意为开关是一种用于电信号转发的网络设备。

现有技术公开了申请号为:CN201220216817.9的一种矿用千兆环网光交换机,设有机壳和电路板,所述电路板上设有微处理器、交换控制芯片、通讯口驱动电路、若干路千兆光路模块、若干路百兆光路模块、若干路百兆电路模块、电源模块,所述微处理器与交换控制芯数据连接,所述交换控制芯与通讯口驱动电路控制连接,所述通讯口驱动电路与千兆光路模块、百兆光路模块、百兆电路模块数据连接,所述电源模块与微处理器、交换控制芯片。本实用新型采用冗余网络、解环自愈、断线快速恢复等先进技术,极大的满足煤矿井下复杂恶劣的工作环境。但是其不足之处在于交换机太过频繁传输信息时,容易造成网速连接不稳定,传送失败等情况。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种自愈环网光交换机,以解决交换机太过频繁传输信息时,容易造成网速连接不稳定,传送失败等情况的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种自愈环网光交换机,其结构包括电路板、马达组件、电池、声卡芯片、内存插座、电源插座、网速修复器、外壳、发音孔、指示灯、卡槽、电插口,所述外壳为结构单一的不锈钢板构成,所述外壳为长方形结构表面下方设有指示灯,所述外壳底部与侧方相互垂直,每个面的面积相等,所述外壳为长方体结构表面右侧上方设有指示灯,所述指示灯为椭圆结构共有四个呈等距排列与外壳采用过盈配合,所述发音孔为长方形结构设在外壳右侧,所述发音孔的宽与外壳的宽相等,所述卡槽正方形结构边长为1cm设在外壳表面右侧,所述卡槽四边相等且相互平行与外壳采用过盈配合,所述电插口为长方形结构焊接在外壳表面右侧,所述电路板为长方体结构设在外壳底部下方,所述电路板与外壳形状大小相等,所述电路板边长相互平行且互相垂直,所述电路板顶部左侧设有马达组件,所述马达组件为长方体结构焊接在电路板顶部,所述电池为正方体结构与电路板采用过盈配合,所述电池的边长长度相等,且底部与侧面互相构成一个90°角,所述电池通过马达组件连接电路板,所述声卡芯片为长方形结构设在电路板顶部左侧,所述内存插座表面呈正方形设在电路板顶部左侧,所述内存插座表面呈正方形设在电路板上方,所述电源插座通过网速修复器连接电路板。所述网速修复器由输入模块、输出模块、驱动芯片、传感器、主板底座、电路芯片组成,所述输入模块为长方形结构与输出模块相同,且形状大小与输出模块相等,所述输入模块通过输出模块连接主板底座,所述输入模块与输出模块底部分别设在主板底座顶部,所述输入模块与输出模块相互平行,所述驱动芯片为圆柱结构,设在主板底座顶部中央,所述传感器为圆形结构底部设在主板底座顶部右侧,所述电路芯片表面呈正方形设在主板底座顶部中央,所述主板底座与电路芯片采用过盈配合,所述传感器通过电路芯片连接主板底座。

进一步地,所述电池表面呈正方形与电路板采用过盈配合。

进一步地,所述内存插座通过电源插座连接电路板。

进一步地,所述主板底座与电路板采用过盈配合。

进一步地,所述卡槽设在外壳表面。

进一步地,所述电插口为长方体结构焊接在外壳表面。

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