[实用新型]沉积环及卡盘组件有效
申请号: | 201720664540.9 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN207176067U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 李新颖;张禄禄;李冰;赵梦欣;边国栋 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/35 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 汪洋 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉积 卡盘 组件 | ||
1.一种沉积环(50),其在卡盘组件中与盖环和基座配合使用,包括:
具有上表面(52)和下表面(53)的环形本体(51);
形成于所述上表面(52)的环形凹槽(55);
其特征在于,所述沉积环还包括卡接部(58),所述卡接部用于将所述沉积环(50)卡接到所述基座上,以将所述沉积环(50)固定在所述基座上。
2.根据权利要求1所述的沉积环,还包括
形成于所述上表面(52)的凸起(56),所述凸起(56)与所述盖环配合,以使所述沉积环(50)和所述盖环的位置同心。
3.根据权利要求2所述的沉积环,还包括
形成于所述上表面(52)的位于所述凸起(56)的径向外侧的凹陷(57),所述凹陷(57)与所述凸起(56)在所述沉积环(50)和所述盖环之间形成迷宫结构。
4.根据权利要求1所述的沉积环,其中
所述卡接部(58)为形成于所述环形本体(51)中的┏形通道(58A),所述┏形通道的走向沿着所述环形本体(51)的下侧转至所述环形本体(51)的径向外侧。
5.根据权利要求4所述的沉积环,其中
所述┏形通道(58A)的夹角为70°至85°。
6.根据权利要求1所述的沉积环,其中
所述卡接部为形成于所述环形本体(51)下侧的┛形挂钩(58B),所述┛形挂钩的走向沿着所述环形本体(51)的下侧转至所述环形本体(51)的径向内侧。
7.根据权利要求6所述的沉积环,其中
所述┛形挂钩(58B)的夹角为70°至85°。
8.根据权利要求1所述的沉积环,其中
所述卡接部为形成于所述环形本体(51)下侧的沿竖直方向排列的锯齿列(58C),所述锯齿列的锯齿的上表面平行于水平面或向下凹入。
9.一种卡盘组件,包括盖环(60)、基座(70),以及与所述盖环(60)和所述基座(70)配合使用的沉积环(50),所述沉积环(50)包括具有上表面(52)和下表面(53)的环形本体(51);以及形成于所述上表面(52)的环形凹槽(55);
其特征在于,所述沉积环(50)还包括用于将所述沉积环卡接到所述基座(70)上的卡接部(58);所述基座还包括卡扣件(80),所述卡扣件(80)包括与所述基座(70)相连的下侧部(801)、与所述卡接部(58)相卡接的上侧部(803)以及连接所述下侧部(801)和所述上侧部(803)的中间部(802)。
10.根据权利要求9所述的卡盘组件,其中
所述沉积环(50)还包括形成于所述上表面(52)的凸起(56),所述凸起(56)与形成于所述盖环下表面的凹陷配合,以使所述沉积环(50)和所述盖环(60)的位置同心。
11.根据权利要求10所述的卡盘组件,其中
所述沉积环(50)还包括形成于所述上表面(52)的位于所述凸起(56)的径向外侧的凹陷(57),所述凹陷(57)与形成在所述盖环下表面的凸起配合,以在所述沉积环(50)和所述盖环(60)之间形成迷宫结构。
12.根据权利要求11所述的卡盘组件,其中
所述卡接部(58)为形成于所述环形本体(51)中的┏形通道(58A),所述┏形通道的走向沿着所述环形本体(51)的下侧转至所述环形本体(51)的径向外侧;
所述卡扣件(80)的中间部(802)沿竖直方向,所述卡扣件(80)的上侧部(803)能够进入所述┏形通道(58A)。
13.根据权利要求12所述的卡盘组件,其中
所述┏形通道(58A)的夹角为70°至85°。
14.根据权利要求11所述的卡盘组件,其中
所述卡接部为形成于所述环形本体(51)下侧的┛形挂钩(58B),所述┛形挂钩的走向沿着所述环形本体(51)的下侧转至所述环形本体(51)的径向内侧;
所述卡扣件(80)的上侧部具有容纳所述┛形挂钩的开口。
15.根据权利要求14所述的卡盘组件,其中
所述┛形挂钩(58B)的夹角为70°至85°。
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