[实用新型]一种基板及摄像模组有效

专利信息
申请号: 201720663308.3 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN206789533U 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 曹斌;严小超 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L23/367;H04N5/225
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 王宝筠
地址: 516600 广东省汕尾*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 摄像 模组
【权利要求书】:

1.一种基板,所述基板包括:基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层,其特征在于,应用于摄像模组,所述基板还包括:第一预设区域和包围所述第一预设区域的第二预设区域,其中,

所述第一预设区域用于设置所述摄像模组的感光芯片,所述第一预设区域包括至少一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽。

2.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,还包括:覆盖所述释放凹槽内部的导热层。

3.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,所述第一预设区域包括一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽;

所述释放凹槽在平行于所述基膜平面上的面积等于所述摄像模组的感光芯片的表面面积。

4.根据权利要求3所述的基板,其特征在于,还包括:第一平整片和/或第二平整片;

所述第一平整片位于所述基板的第一面,用于覆盖所述释放凹槽,为所述摄像模组的马达和感光芯片提供设置位置;

所述第二平整片位于所述基板的第二面,用于覆盖所述释放凹槽,为所述摄像模组的马达和感光芯片提供设置位置。

5.根据权利要求4所述的基板,其特征在于,所述第一平整片和第二平整片为钢片。

6.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,所述防焊油墨层为干膜性防焊油墨层。

7.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,所述塑型层为FR4塑型层。

8.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,所述基板的第一面的残铜率与所述基板的第二面的残铜率的差值小于预设阈值。

9.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,还包括:至少两个微连点,所述微连点分布于所述第二预设区域四角区域。

10.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,所述基膜为铜层。

11.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层为陶瓷基板。

12.一种摄像模组,其特征在于,包括:基板;设置于所述基板表面的感光芯片;设置于所述感光芯片背离所述基板一侧的镜头组,所述镜头组包括马达以及设置于所述马达背离所述基板一侧的镜头,设置于所述基板背离所述感光芯片一侧的底座;

其中,所述基板为权利要求1-11任一项所述的基板。

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