[实用新型]一种石墨散热装置

说明书

技术领域

本申请属于一种石墨散热装置。

背景技术

在现有技术中，随着大规模集成电路和封装技术的发展，电子产品也向薄、轻、小方向发展，使得电子产品表面温度也在不断升高，而元器件也迫切需要一个相对低温的环境才能可靠运行，否则会降低电子元件的寿命，因此电子产品的散热成为一个很突出的问题。

目前市场部分产品通过金属类进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为（398W/mK），但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数并不高（237W/mK），很难满足现有产品对导热散热的需求。目前已经使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜对电子产品的散热有了一定的改善。石墨散热膜主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的。

实用新型内容

本申请涉及一种石墨散热装置，所述的石墨散热装置包括靠近热源的PI膜、设于所述的PI膜上的铝基板、设于所述的铝基板上的石墨片、设置在所述的石墨片上的散热片，所述的散热片包括与所述的石墨片相接触的底座、前后设置在所述的底座上的两个散热板，所述的散热板上设置有散热孔、用于引导散热方向的页片，所述的页片相对散热板的表面向外侧延伸，所述的两个散热板中，其中一个散热板的页片引导散热孔朝左侧散热，另一个散热板的页片引导散热孔朝右侧散热。所述的PI膜为聚酰亚胺薄膜。

优选地，所述的石墨片包括石墨层、分别设置在石墨层上下两侧的PET薄膜层。

优选地，所述的PET薄膜层上设置有双面胶。

优选地，所述的散热片为铝制材料制成。

优选地，两个所述的散热板之间的距离从下至上逐渐增大。

优选地，所述的两个散热板中，其中一个散热板的页片的端部朝向右上方，另一个散热板的页片的端部朝向左上方。

优选地，所述的页片位于散热孔的边缘处，为冲压所述的散热孔时形成的翻边。

借由以上的技术方案，本申请的有益效果在于：

本申请所述的一种石墨散热装置包括了散热片，散热片的两个散热板上的散热孔分别朝左右两个不同方向散热，因此，散热时能够想成盘旋的热气流，更好的达到散热的目的。

参照后文的说明和附图，详细公开了本申请的特定实施方式，指明了本申请的原理可以被采用的方式。应该理解，本申请的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本申请的实施方式包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本申请公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本申请的理解，并不是具体限定本申请各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本申请的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本申请。在附图中：

图1 为本申请所述的一种石墨散热装置的结构示意图；

图2为本申请所述的散热片的结构示意图，

其中：1、PI膜；2、铝基板；3、石墨片；4、散热片；41、底座；42、散热板；43、散热孔；44、页片。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。