[实用新型]SMD环氧树脂封装音叉晶体有效
| 申请号： | 201720661193.4 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN206850738U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 肖旭辉 | 申请（专利权）人： | 湖南省福晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/21 | 分类号： | H03H9/21 |
| 代理公司： | 湖南省娄底市兴娄专利事务所43106 | 代理人： | 朱成实 |
| 地址： | 417625 湖南省娄*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | smd 环氧树脂 封装 音叉 晶体 | ||
1.SMD环氧树脂封装音叉晶体，其特征在于：它包括有基板（1），基板（1）呈长方形，基板（1）板面上设有上下贯穿的U形槽，U形槽沿基板（1）长度方向分布，U形槽两侧形成第一音叉臂和第二音叉臂，基板（1）端部设有第一电极槽和第二电极槽，第一音叉臂外端设有第三电极（4），第二音叉臂外端设有第四电极（5），第一音叉臂中部设有上下贯穿的第一晶片槽，第二音叉臂中部设有上下贯穿的第二晶片槽，第一晶片槽一端与第二电极槽之间通过阶梯状的第一沉槽连接，第二晶片槽一端与第一电极槽之间通过阶梯状的第二沉槽连接，第一沉槽位于基板（1）表面，第二沉槽位于基板（1）背面，第一晶片槽内嵌有第一晶片（6）、第二晶片槽内嵌有第二晶片（7），第一电极槽内嵌有第一电极（2），第二电极槽内嵌有第二电极（3），第一沉槽内设有第一连接导体，第二沉槽内设有第二连接导体，第二晶片（7）一端通过第一连接导体与第一电极（2）相连接，第二晶片（7）另一端与第三电极（4）连接，第一晶片（6）一端通过第二连接导体与第二电极（3）连接，第一晶片（6）另一端与第四电极（5）连接；基板（1）表面设有盖板（8），盖板（8）与基板（1）的边缘处通过环氧树脂密封。
2.根据权利要求1所述的SMD环氧树脂封装音叉晶体，其特征在于：第一晶片槽、第二晶片槽均沿长度方向分布在第一音叉臂、第二音叉臂上。
3.根据权利要求1所述的SMD环氧树脂封装音叉晶体，其特征在于：盖板（8）采用陶瓷材料制作成形，盖板（8）扣合在相应的晶片、连接导体表面。
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