[实用新型]一种调整分类机上料吸头间距的治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体检测运输结构领域，特别是涉及一种调整分类机上料吸头间距的治具。

背景技术

一般半导体的制成，事先于晶圆上规划处数量繁多的芯片，于晶圆制作完成后，业着为确保晶圆良率及避免后段封装制成的成本浪费，在执行芯片切割作业前，均会进行晶圆针测作业，以测试晶圆上的各芯片的电性是否受损。在分类机运行过程中，因为机械手间距不准，容易造成机械手吸放材料位置偏移，而影响测试品质。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种调整分类机上料吸头间距的治具，解决了机械手间距不准，容易造成机械手吸放材料位置偏移的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种调整分类机上料吸头间距的治具，包括固定块、气缸、固定块基板、吸头、上治具、下治具和连接块；所述固定块位于于分类机上料机械手的顶部；所述固定块通过固定块基板固定在分类机上料机械手上；所述上治具位于分类机上料机械手的输出端上；所述上治具通过四块连接块来连接分类机上料机械手；所述上治具与下治具对接；所述下治具上安装有一排吸头；所述吸头通过标准挡块来连接气缸的活塞杆；所述气缸推动所述吸头在上治具的安装孔内活动调节相对间距。

优选的是，所述连接块设有四块；四块连接块对称分布在所述上治具的两侧；所述吸头设有六个；六个吸头均匀间隔设置。

本实用新型的有益效果是：提供一种调整分类机上料吸头间距的治具，最终实现提高测试设备的生产效率，并杜绝生产过程中因为吸头间距偏移造成的品质事故。

附图说明

图1是本实用新型一种调整分类机上料吸头间距的治具的结构示意图；

图2是图1中局部结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、固定块；2、气缸；3、固定块基板；4、吸头；5、下治具；6、上治具；7、连接块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅附图1和2，本实用新型实施例包括：

一种调整分类机上料吸头间距的治具，包括固定块1、气缸2、固定块基板3、吸头4、上治具6、下治具5和连接块7；所述固定块1位于于分类机上料机械手的顶部；所述固定块1通过固定块基板3固定在分类机上料机械手上；所述上治具6位于分类机上料机械手的输出端上；所述上治具6通过四块连接块7来连接分类机上料机械手；所述上治具6与下治具5对接；所述下治具5上安装有一排吸头4；所述吸头4通过标准挡块来连接气缸2的活塞杆；所述气缸2推动所述吸头在上治具6的安装孔内活动调节相对间距。连接块7设有四块；四块连接块7对称分布在所述上治具6的两侧；所述吸头4设有六个；六个吸头4均匀间隔设置。在分类机运行过程中，因为机械手间距不准，容易造成机械手吸放材料位置偏移，而影响测试的效率。本方案的重点是固定吸头间距的治具，优化和提高测试设备的生产效率：将六只吸头和标准间距挡块安装于机械手上，通过气缸的推动来同步调节吸头之间的间距。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。