[实用新型]电子装置及其天线模组有效
申请号: | 201720656766.4 | 申请日: | 2017-06-07 |
公开(公告)号: | CN206907916U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 杨钧凯;李守仁;谢立庭;陈智崴 | 申请(专利权)人: | 佳邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q15/24;H01Q1/28 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 梁丽超,刘冀 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 天线 模组 | ||
1.天线模组,其特征在于,所述天线模组包括:
基底层;
回路天线,其以第一预定图案设置在所述基底层上;以及
匹配天线,其以第二预定图案设置在所述基底层上;
其中,所述回路天线以所述第一预定图案围绕所述匹配天线,以使得所述回路天线与所述匹配天线相互耦合。
2.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述匹配天线的所述第二预定图案为Z形图案或N形图案。
3.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述回路天线具有第一馈入部、与所述第一馈入部彼此分开的第二馈入部以及连接于所述第一馈入部与所述第二馈入部之间的辐射部。
4.根据权利要求3所述的天线模组,其特征在于,所述回路天线的所述辐射部由多个直线段与多个弯折段所组成。
5.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,还进一步包括:
第一微粗化结构,其设置在所述基底层上,且所述第一微粗化结构围绕所述回路天线且紧邻所述回路天线;以及
第二微粗化结构,其设置在所述基底层上,且所述第二微粗化结构围绕所述匹配天线且紧邻于所述匹配天线。
6.根据权利要求5所述的天线模组,其特征在于,还进一步包括:
绝缘保护层,其设置在所述基底层上,以覆盖所述回路天线、所述匹配天线、所述第一微粗化结构以及所述第二微粗化结构。
7.一种天线模组,其特征在于,所述天线模组包括:
第一天线单元,其以第一预定图案设置在基底层上;以及
第二天线单元,其以第二预定图案设置在所述基底层上;
其中,所述第一天线单元以所述第一预定图案围绕所述第二天线单元,以使得所述第一天线单元与所述第二天线单元相互耦合。
8.根据权利要求7所述的天线模组,其特征在于,所述第二天线单元的所述第二预定图案为Z形图案或N形图案。
9.一种电子装置,其使用天线模组,其特征在于,所述天线模组包括:
第一天线单元,其以第一预定图案设置在基底层上;以及
第二天线单元,其以第二预定图案设置在所述基底层上;
其中,所述第一天线单元以所述第一预定图案围绕所述第二天线单元,以使得所述第一天线单元与所述第二天线单元相互耦合。
10.根据权利要求9所述的电子装置,其特征在于,所述第一天线单元为回路天线,且所述第二天线单元为匹配天线。
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