[实用新型]一种高频电子线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种高频电子线路板。

背景技术

电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。随着第三、四代移动通信技术，产品轻薄短小化、高性能高功能高密度化设计越来越重要，如此下来，在PCB表面上安装大量元件已越来越不现实；同时，随着IC 集成度的提高及其 I/O 数的增加，无源元件数量持续增加，通过层压埋入无源元件可以缩短元件间的线路长度，改善电气特性、提高封装可靠性、降低生产成本等。

传统的通过层压技术将埋容材料置入PCB 板中已是目前业界的成熟技术，故在此不再赘述。但最新 PCB 设计技术（集成型光电基板 EOCB）已将埋入式电阻、电感及电容与光波导及Z向互连技术等融化在一起。此外，由于信号传输的高速化发展，基板配线要求増严，一方面需要具备高密度配线，另一方面还要有高速配线的收容技术。

为改善信号完整性及生产成本最低化，高频高速材料混压、复合材料混压嵌入孔设计与应用方兴未艾；为安装特殊功能模块或简化电子产品设计，局部埋入高密度子板、各类高精度要求阶梯板设计层出不穷；传统PCB设计过程中，如果需要使用到高频信号，设计上通常是采用整层使用高频材料制作，成本高昂。而高频板特别是小孔径，需多种材料混压产品更为特别，制作工艺相对很难刻服。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种成本低制作工艺简单的高频电子线路板。

在本实用新型实施例中，提供一种高频电子线路板，其包括：

第一电路基板，其包括第一铁氟龙基板、设置于所述第一铁氟龙基板的上表面的第一印刷电路层和设置于所述第一铁氟龙基板的下表面的第二印刷电路层；

中央区域为空心的第二电路基板，其包括第二铁氟龙基板、设置于所述第二铁氟龙基板的上表面的第三印刷电路层和设置于所述第二铁氟龙基板的下表面的第四印刷电路层；和

设置于所述第一电路基板和所述第二电路基板之间的粘接层，所述第一电路基板和所述第二电路基板通过所述粘接层压合固定。

在本实用新型实施例中，所述第三印刷电路层设置于所述高频电子线路板的废料区。

在本实用新型实施例中，所述高频电子线路板还包括连接所述第一印刷电路层和所述第二印刷电路层的第一通孔。

在本实用新型实施例中，所述高频电子线路板还包括连接所述第一印刷电路层、所述第二印刷电路层和所述第四印刷电路层的第二通孔。

在本实用新型实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔填充有印刷绿油。

在本实用新型实施例中，所述第一电路基板的上表面、所述第一电路基板露出的下表面和所述第二电路基板的下表面覆盖有印刷绿油。

在本实用新型实施例中，所述第一电路基板的上表面的绝缘绿油上还覆盖有印刷白油。

与现有技术相比较，本实用新型的高频电子线路板采用两个铁氟龙基板的表面来制作印刷电路层，并通过粘接层将两个铁氟龙基板压合成一个整体的电子线路板，制作工艺简单，降低了生成成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的高频电子线路板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述，

请参阅图1，在本实用新型实施例中，提供一种高频电子线路板，其包括：

第一电路基板10，其包括第一铁氟龙基板11、设置于所述第一铁氟龙基板的上表面的第一印刷电路层12和设置于所述第一铁氟龙基板的下表面的第二印刷电路层13；

中央区域为空心的第二电路基板20，其包括第二铁氟龙基板21、设置于所述第二铁氟龙基板的上表面的第三印刷电路层22和设置于所述第二铁氟龙基板的下表面的第四印刷电路层23；和

设置于所述第一电路基板10和所述第二电路基板20之间的粘接层30，所述第一电路基板10和所述第二电路基板20通过所述粘接层30压合固定。

所述第一电路基板10和所述第二电路基板20通过所述粘接层30压合固定后，所述第一电路基板10的下表面对应于所述第二电路基板20的空心区域的部分露出。所述第三印刷电路层22为无效电路层，其设置于所述高频电子线路板的废料区，用于在所述废料区布网格铜保证板料不翘曲。