[实用新型]一种SIM卡卡托

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机结构领域，具体涉及SIM 卡装置结构技术领域。

背景技术

随着手机技术的进一步发展，手机产品的集成度更高，越来越多的手机，特别是智能手机，不再采用可开后盖的设计，以求进一步提升手机的集成度，缩小手机的尺寸。采用此类设计的手机通常需要利用卡托，将SIM 卡置入卡托内后，再插入手机上特定的位置。

现有技术中的卡托，其结构相对简单，主要的缺点在于卡托与手机外观配合度较差，平整度不高，强行匹配有磨损情况，且卡托与手机间的间隙存在一定误差，可能导致SIM卡接触不良的问题。因此，如何提供一种与手机配合度高，能避免SIM 卡接触不良问题的卡托成为手机结构技术领域亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、可以使SIM卡和线路紧紧贴合防止接触不良的SIM卡托。

为了解决上述所存在的问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种SIM卡卡托，包括托盘和端盖；所述托盘和端盖预制成型连为一体；所述托盘上设置有SIM卡置入位；所述SIM卡置入位内设有多个梁板；所述梁板上设有多个弹簧；所述梁板通过弹簧设有支撑板；所述托盘一端与端盖连成一体，另一端设有卡扣；所述卡扣通过中心轴与托盘相连；所述卡扣一端为凸起，另一端设有弹簧；放置SIM卡后，卡扣将SIM卡固定在SIM卡置入位上。

进一步地，所述SIM卡置入位为标准SIM卡置入位、Micro SIM卡置入位和Nano SIM卡置入位中的任意一种。

再进一步地，所述托盘、端盖、梁板、支撑板均为镁铝合金材质。

本实用新型有益效果为：安装SIM卡时将SIM卡放置在支撑板上，并且手动压至SIM卡置入位内，卡扣通过弹簧反作用力将SIM固定在SIM卡置入位内，便于卡托插入手机内，插入手机后，手机内在卡扣对应位置预设有顶块，顶压卡扣与弹簧联接部位使卡扣的凸起偏移，支撑板通过弹簧将SIM顶起，紧密贴合在手机的SIM卡对应电路上，通过弹簧的张力，可以紧紧固定贴合，防止松动或者产生缝隙，避免SIM 卡接触不良问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖面图。

附图标记说明：托盘1、端盖2、SIM卡置入位3、梁板4、弹簧5、支撑板6、卡扣7。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，一种SIM卡卡托，包括托盘1和端盖2；所述托盘1和端盖2预制成型连为一体；所述托盘1上设置有SIM卡置入位3；所述SIM卡置入位3内设有多个梁板4；所述梁板4上设有多个弹簧5；所述梁板4通过弹簧5设有支撑板6；所述托盘1一端与端盖2连成一体，另一端设有卡扣7；所述卡扣7通过中心轴与托盘1相连；所述卡扣7一端为凸起，另一端设有弹簧；放置SIM卡后，卡扣将SIM卡固定在SIM卡置入位3上。

进一步地，所述SIM卡置入位3为标准SIM卡置入位、Micro SIM卡置入位和Nano SIM卡置入位中的任意一种。

再进一步地，所述托盘1、端盖2、梁板4、支撑板6均为镁铝合金材质。

安装SIM卡时将SIM卡放置在支撑板上，并且手动压至SIM卡置入位内，卡扣通过弹簧反作用力将SIM固定在SIM卡置入位内，便于卡托插入手机内，插入手机后，手机内在卡扣对应位置预设有顶块，顶压卡扣与弹簧联接部位使卡扣的凸起偏移，支撑板通过弹簧将SIM顶起，紧密贴合在手机的SIM卡对应电路上，通过弹簧的张力，可以紧紧固定贴合，防止松动或者产生缝隙，避免SIM 卡接触不良问题。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。