[实用新型]一种瓶装辣椒茸的输送设备有效

专利信息
申请号: 201720652056.4 申请日: 2017-06-07
公开(公告)号: CN206857600U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 陈雨新 申请(专利权)人: 景丰食品沭阳有限公司
主分类号: B65G43/00 分类号: B65G43/00;B65G15/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 瓶装 辣椒 输送 设备
【权利要求书】:

1.一种瓶装辣椒茸的输送设备,其结构包括功能键(1)、功能面板(2)、显示屏(3)、传送带(4)、电路板(5)、托带轮(6)、控制箱(7)、U型杆(8)、支撑脚(9)、横杆(10),所述的功能面板(2)设于控制箱(7)左侧,所述的功能键(1)设于功能面板(2)上,所述的显示屏(3)设于功能键(1)上方,所述的控制箱(7)安装于托带轮(6)底部,所述的传送带(4)与托带轮(6)相配合,所述的U型杆(8)设有两个并且分别设于托带轮(6)两端底部,所述的U型杆(8)与托带轮(6)机械连接,所述的横杆(10)设有两个并且分别设于两个U型杆(8)之间,所述的横杆(10)与U型杆(8)垂直连接,所述的支撑脚(9)设有四个并且分别设于两个U型杆(8)底部,所述的支撑脚(9)与U型杆(8)互相垂直,所述的电路板(5)设于控制箱(7)内部,所述的电路板(5)与功能面板(2)互相平行,其特征在于:

所述的电路板(5)由四环电阻(501)、电容(502)、主控制芯片(503)、陶瓷电阻(504)、散热片(505)、可调电阻(506)、驱动芯片(507)、晶振(508)、二极管(509)、速度感应芯片(510)组成,所述的电容(502)焊接在电路板(5)左上角,所述的主控制芯片(503)设于电容(502)下方,所述的陶瓷电阻(504)设于电路板(5)中央,所述的散热片(505)焊接在电路板(5)左下角,所述的驱动芯片(507)与散热片(505)呈水平对称结构焊接在电路板(5)上,所述的四环电阻(501)、电容(502)、陶瓷电阻(504)、可调电阻(506)、晶振(508)、二极管(509)两两之间通过电连接,所述的可调电阻(506)设于驱动芯片(507)左上角,所述的晶振(508)设于电路板(5)右侧中央,所述的速度感应芯片(510)焊接在电路板(5)右上角。

2.根据权利要求1所述的一种瓶装辣椒茸的输送设备,其特征在于:所述的支撑脚(9)由支撑杆(901)、支撑座(902)、防滑片(903)组成。

3.根据权利要求2所述的一种瓶装辣椒茸的输送设备,其特征在于:所述的支撑杆(901)与U型杆(8)底部面板互相垂直,所述的支撑杆(901)与U型杆(8)机械连接。

4.根据权利要求2所述的一种瓶装辣椒茸的输送设备,其特征在于:所述的支撑杆(901)设于支撑座(902)中央。

5.根据权利要求2所述的一种瓶装辣椒茸的输送设备,其特征在于:所述的支撑杆(901)贯穿支撑座(902)。

6.根据权利要求2所述的一种瓶装辣椒茸的输送设备,其特征在于:所述的防滑片(903)安装于支撑座(902)底部。

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