[实用新型]一种高散热LED灯有效
申请号: | 201720651534.X | 申请日: | 2017-06-07 |
公开(公告)号: | CN206918674U | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 谢明才 | 申请(专利权)人: | 谢明才 |
主分类号: | F21K9/23 | 分类号: | F21K9/23;F21K9/68;F21V29/70;F21V29/77;F21Y115/10 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 537700 广西壮族自治*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 led | ||
技术领域
本实用新型属于LED灯技术领域,具体涉及一种高散热LED灯。
背景技术
LED灯具有节能、使用寿命长等优点被广泛应用。目前,市场上有一种LED灯具包括灯头、连接固定于灯头上的灯座、固设于灯座上端的LED发光组件、与灯座连接固定并罩设于LED发光组件的灯罩,这种灯座多为一个铝制的散热鳍片,传统的散热是每片都是单片,这样的结构散热效果不理想,而且传统增加散热效率是加长三条散热鳍片,并在底座设置该加长的散热鳍片的插槽,增加了产品的生产工序,提高的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高散热LED灯,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高散热LED灯,包括灯座,所述灯座的一端设有灯头,所述灯座的另一端设有灯罩,所述灯座的侧壁设有第二散热片,所述第二散热片的一端穿过灯座侧壁并延伸至灯座的内部,所述灯罩的内部设有铜柱,所述铜柱的表面设有柔性基板,所述柔性基板的外壁设有一层导热层,所述柔性基板的表面焊接并电性连接灯片,所述灯片穿过导热层,所述铜柱的一端环绕设有第一散热片,所述第一散热片的外边缘设有散热圆环,所述散热圆环卡接在第二散热片之间。
优选的,所述第一散热片和第二散热片的数量相等且第一散热片和第二散热片的数量不少于十五个。
优选的,所述灯片之间的导热层表面设有导热柱,所述导热柱的一端连接散热圆环。
优选的,所述导热层的厚度小于灯片的厚度。
优选的,所述导热层的表面设有反光层。
本实用新型的技术效果和优点:该高散热LED灯,结构合理,实用性强,散热圆环卡接在第二散热片内,节省了在灯座内壁开槽的工序,降低成本,而且散热圆环和第二散热片相互接触,便于将第一散热片的热量传到第二散热片,方便热量散出,散热圆环的设置,使每个第一散热片相互连接,提高散热效率,铜柱、导热层以及导热柱的设置,可将热量快速传送到第一散热片,提高散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的第一散热片剖视结构示意图;
图3为本实用新型的灯座剖视结构示意图;
图4为本实用新型的铜柱剖视结构示意图。
图中:1灯座、2灯头、3第一散热片、4第二散热片、5散热圆环、6铜柱、7柔性基板、8灯片、9导热层、10导热柱、11灯罩。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-4所示的一种高散热LED灯,包括灯座1,所述灯座1的一端设有灯头2,所述灯座1的另一端设有灯罩11,所述灯座1的侧壁设有第二散热片4,所述第二散热片4的一端穿过灯座1侧壁并延伸至灯座1的内部,所述灯罩11的内部设有铜柱6,所述铜柱6的表面设有柔性基板7,所述柔性基板7的外壁设有一层导热层9,所述柔性基板7的表面焊接并电性连接灯片8,所述灯片8穿过导热层9,所述铜柱6的一端环绕设有第一散热片3,所述第一散热片3的外边缘设有散热圆环5,所述散热圆环5卡接在第二散热片4之间,所述第一散热片3和第二散热片4的数量相等且第一散热片3和第二散热片4的数量不少于十五个,所述灯片8之间的导热层9表面设有导热柱10,所述导热柱10的一端连接散热圆环5,所述导热层9的厚度小于灯片8的厚度,所述导热层9的表面设有反光层。
工作原理:散热圆环5和第二散热片4相互接触,便于将第一散热片3的热量传到第二散热片4,方便热量散出,散热圆环5的设置,使每个第一散热片3相互连接,提高散热效率,铜柱6、导热层9以及导热柱10的设置,可将热量快速传送到第一散热片3,提高散热效率。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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