[实用新型]一种大功率反射式LED大灯有效
申请号: | 201720651454.4 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN207364914U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 彭爱堂;倪军强;俞振富;花小马;陈文雅 | 申请(专利权)人: | 江苏擎天车业科技有限公司 |
主分类号: | F21S41/141 | 分类号: | F21S41/141;F21S45/47;F21V17/10;F21V23/00;F21V19/00;F21V3/10;F21V3/02;F21V13/12;F21Y115/10;F21W107/10;F21W102/13 |
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地址: | 212300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 反射 led 大灯 | ||
本实用新型公开了一种大功率反射式LED大灯,包括灯罩、遮光罩、配光镜、LED光源、电路板、散热器、底壳,所述的遮光罩位于所述灯罩的内部,所述的配光镜位于所述遮光罩的内部,所述LED光源、电路板以及散热器位于所述灯罩的内部,且所述的LED光源安装在所述电路板上,并与电路板电性连接,所述散热器安装在电路板的另一侧,所述底壳与灯罩安装在一起。LED光源耗电非常低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用、可控性强等优点,这些优点是白炽灯,卤素灯,疝气灯等无法比拟的;LED光源采用芯片集成封装技术、体积小,占用车灯空间小,为车灯系统设计预留的大量的空间,为整个车灯的外观设计提供更大的自由度,从而提高整个车灯的美感和流线型。
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种大功率反射式LED大灯。
背景技术
现有车灯所用的是普通卤素钨丝灯可以满足功率的要求,但卤素钨丝灯的寿命短,能耗高,不符合环保要求。随着大功率LED技术的成熟,LED的使用寿命是卤素钨丝灯的多倍,且在同等功率下,LED灯是卤素钨丝灯的几十倍,将大功率 LED 技术用于日间行车灯的技术存在可能。LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。目前,LED灯因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可再利用等优点,越来越多地受到技术人员及用户的青睐。
实用新型内容
本实用新型为了克服现有技术中的不足,提供了一种大功率反射式LED大灯。
本实用新型是通过以下技术方案实现:
一种大功率反射式LED大灯,包括灯罩、遮光罩、配光镜、LED光源、电路板、散热器、底壳,所述的遮光罩位于所述灯罩的内部,所述的配光镜位于所述遮光罩的内部,所述LED光源、电路板以及散热器位于所述灯罩的内部,且所述的LED光源安装在所述电路板上,并与电路板电性连接,所述散热器安装在电路板的另一侧,所述底壳与灯罩安装在一起。
进一步地,所述底壳与灯罩通过紧固钉安装在一起。
进一步地,所述灯罩为弧形结构。
进一步地,所述散热器具有多个散热翅片。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:LED光源耗电非常低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用、可控性强等优点,这些优点是白炽灯,卤素灯,疝气灯等无法比拟的;LED光源采用芯片集成封装技术、体积小,占用车灯空间小,为车灯系统设计预留的大量的空间,为整个车灯的外观设计提供更大的自由度,从而提高整个车灯的美感和流线型。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,所述的一种大功率反射式LED大灯,包括灯罩1、遮光罩2、配光镜3、LED光源4、电路板5、散热器6、底壳7,所述的遮光罩2位于所述灯罩1的内部,所述的配光镜3位于所述遮光罩2的内部,所述LED光源4、电路板5以及散热器6位于所述灯罩1的内部,且所述的LED光源4安装在所述电路板5上,并与电路板5电性连接,所述散热器6安装在电路板5的另一侧,所述底壳7与灯罩1安装在一起。所述散热器6具有多个散热翅片,进一步地,所述底壳7与灯罩1通过紧固钉8安装在一起。
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