[实用新型]CXP光模块及其通信设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，特别是涉及一种CXP(12×Small Form-factor Pluggable，十二路小体积可插拔)光模块及其通信设备。

背景技术

光模块在光纤通讯过程中起到重要的作用，但在通信的同时会产生大量的热量，为了保证光通讯的正常进行，需要将光模块产生的热量及时散发。

现有技术的光模块通过半导体制冷器进行传递热量，在半导体制冷器的电流超过预设的阈值时，半导体制冷器不能够实现制冷，仅可以发热，为了降低光模块的温度，目前通过散热等方式实现降低温度，通常半导体制冷器的热端通过合金外壳进行散热，但是导热效率低。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种CXP光模块及其通信设备，能够提高导热效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种CXP光模块，其包括壳体、激光器、基座、激光器壳体、散热器以及热沉，激光器壳体设置在壳体内，激光器、基座以及热沉设置在激光器壳体内，激光器设置在基座的一侧，热沉设置在基座的另一侧，用于传递激光器在工作时所产生的热量，散热器的一端设置在激光器壳体和热沉之间，散热器的另一端设置在壳体的内侧，散热器用于传递热量。

其中，散热器包括热管，热管包括位于散热器的一端的蒸发端以及位于散热器的另一端的冷凝端。

其中，CXP光模块进一步包括半导体制冷器，设置在热沉和基座之间，半导体制冷器包括热端和冷端，冷端设置在基座的另一侧，用于将热量传递到热端。

其中，热沉用于将热端的热量传递到蒸发端，蒸发端通过将热端的热量传递到冷凝端。

其中，CXP光模块进一步包括热敏电阻，热敏电阻与激光器设置在基座的同一侧。

其中，CXP光模块进一步包括处理芯片，与热敏电阻连接，处理芯片用于检测激光器在工作时所产生的热量。

其中，CXP光模块进一步包括散热鳍片，散热鳍片对应于散热器设置在壳体的外侧，用于传递散热器的热量。

其中，CXP光模块进一步包括机箱风扇，机箱风扇的出风口与散热鳍片对应设置。

其中，CXP光模块进一步包括设置在壳体和激光器壳体上的接口，激光器发出的光通过接口出光。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种通信设备，其包括上述的CXP光模块。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过散热器的一端设置在激光器壳体和热沉之间，散热器的另一端设置在壳体的内侧，散热器用于传递热量；散热器能够及时传递热量，实现散热，提高导热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要采用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本实用新型一实施例的CXP光模块的结构示意图；

图2是图1中散热器的工作原理示意图；

图3是本实用新型另一实施例的CXP光模块的结构示意图；

图4是本实用新型一实施例的通信设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参见图1所示，图1是本实用新型一实施例的CXP光模块的结构示意图。本实施例所揭示的CXP光模块10的速率能够达到120Gbit/s，其单通道的速率为10Gbit/s。

如图1所示，该CXP光模块10包括壳体11、激光器12、基座13、激光器壳体15、散热器16以及热沉17。其中，激光器壳体15设置在壳体11内；激光器12、基座13以及热沉17设置在激光器壳体15内，即激光器壳体15的收容空间用于收容激光器12、基座13以及热沉17，壳体11的收容空间用于收容激光器壳体15以及散热器16。

具体而言，激光器12设置在基座13的一侧131，热沉17设置在基座13的另一侧132，散热器16设置在热沉17上，热沉17用于将激光器12所产生的热量传递到散热器16，热沉17的温度不随传递热量的大小而变化，热沉17可为微型散热片。