[实用新型]一种基于CSP封装的LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装领域，尤其是一种基于CSP封装的LED器件。

背景技术

随着智能电子产品的发展，屏幕占屏比要求越来越高的情况下，出现了LED CSP封装模块，使其设备边框尺寸大大缩小，应用产品占屏比得到有效提升。因其封装的特殊性，该封装模块为五面发光，而应用产品只需正面垂直光线，因此CSP封装模块各侧光线均得不到有效利用或吸收，因此，该技术有必要进行改进。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种将CSP封装模块各侧光线均有效利用或吸收以实现垂直面发光的LED器件。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种基于CSP封装的LED器件，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的四个侧面均设有遮光侧壁，所述遮光侧壁用于将所述LED芯片侧面发出的光反射或吸收。

作为该技术方案的改进，所述各遮光侧壁上均设有吸光涂层。

作为该技术方案的改进，所述其中一个遮光侧壁上设有吸光涂层，其它三个遮光侧壁上设有反射涂层。

作为该技术方案的改进，所述其中两个遮光侧壁上设有吸光涂层，其它两个遮光侧壁上设有反射涂层。

作为该技术方案的改进，所述其中三个遮光侧壁上设有吸光涂层，一个遮光侧壁上设有反射涂层。

进一步地，所述各遮光侧壁上均设有反射涂层。

进一步地，所述涂层采用涂覆/喷绘/印刷/粘贴的工艺。

进一步地，所述涂层的材料为有机/无机/金属材料。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的基于CSP封装的LED器件，通过设置遮光侧壁，在CSP封装模块各侧涂覆一层具有反射或吸光材料，实现一面发光，使其侧面的光线得到反射或吸收，解决了现有应用产品出现侧面漏光的问题。

另一方面，通过设反射涂层，有效提升应用产品正面光线的光强；且通过设吸收涂层，同时缩小了正面垂直光线的角度。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1是本实用新型第一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例的局部结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

参照图1-2，为本实用新型一实施例的LED CSP封装模块的示意图。本方案提供一种将CSP封装模块各侧光线均有效利用或吸收以实现垂直面发光的LED器件，其包括：LED支架、LED芯片7，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片7的基板6，芯片7通过锡膏粘固于基板6上。所述LED支架的各个侧面均设有遮光侧壁，如四个侧面均设有遮光侧壁。所述遮光侧壁用于将所述LED芯片侧面发出的光反射或吸收。

作为一实施例，将芯片发出的四个侧面的光吸收或反射至垂直面出射。

优选的，所述各遮光侧壁上均设有吸光涂层。其将各个侧面的光均吸收，达到芯片的只有一个面垂直出光，如实现正面发光。可分别将侧壁1、侧壁2、侧壁3和侧壁4均设吸光涂层。

采用吸光涂层与反射涂层结合的搭配，同样可实现一个面的出光。如所述其中一个遮光侧壁上设有吸光涂层，其它三个遮光侧壁上设有反射涂层。

或者所述其中两个遮光侧壁上设有吸光涂层，其它两个遮光侧壁上设有反射涂层，其可以是相邻的两个面设置相同的材料，或者是对称的面均可达到所要的效果。参照图2，可将侧壁1和侧壁2设同种吸光/反光的涂层，侧壁3和侧壁4设反光/吸光涂层；或者侧壁1和侧壁3设相同材料，侧壁2和侧壁4设另一种材料均可。

或者所述其中三个遮光侧壁上设有吸光涂层，一个遮光侧壁上设有反射涂层。上述各种搭配，可以是任意组合。

优选的，所述各遮光侧壁上均设有反射涂层。其将各个侧面的光均反射，达到芯片的只有一个方向的出光，增强了出光的光强。

进一步地，所述涂层采用涂覆/喷绘/印刷/粘贴的工艺。

进一步地，所述涂层的材料为有机/无机/金属材料。

本方案基于CSP封装模块，在其两侧涂覆具有反光或吸光材料。其涂覆材料可以是有机/无机/金属等材料。其实现方式可以是涂覆，喷绘，印刷，粘贴等。其涂覆面可以是单面，双面或者多面。其涂覆的颜色可以是半透明，白色，黑色等其他任意颜色。其涂覆效果可以是光滑，粗糙，磨砂，异形等。其涂覆尺寸可以是包含侧壁的所有尺寸。