[实用新型]新型PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201720649634.9 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN206923133U 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 黄涛;陈爽;何家添;陈栢权;叶显禄;王志磊 申请(专利权)人: 鹤山市众一电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 代理人: 李鑫
地址: 529724 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 pcb 电路板
【权利要求书】:

1.一种新型PCB电路板,包括有芯板(1),其特征在于,

于所述芯板的侧面上设置有铜箔隔层(2);

于所述芯板的下侧面上设置有夹层电路板(3),于所述夹层电路板的下侧面设置有底板(4);

于所述底板的底面设置有铜箔封闭层(5);

于所述芯板上开设有第一安装孔(6),于所述第一安装孔内设置有抗干扰铜块(7),所述抗干扰铜块与所述铜箔隔层相接触;

于所述底板上开设有与所述第一安装孔相对的PTH盲孔(8)。

2.根据权利要求1所述的新型PCB电路板,其特征在于,

于所述夹层电路板上开设有与所述第一安装孔相通的第二安装孔(9),所述抗干扰铜块的底端插入到所述第二安装孔中、并与所述底板相抵。

3.根据权利要求1或2所述的新型PCB电路板,其特征在于,

所述夹层电路板设置有多个,全部的所述夹层电路板位于所述芯板的下方罗列设置。

4.根据权利要求3所述的新型PCB电路板,其特征在于,

所述芯板为FR4电路板,所述夹层电路板为PP线路板,所述底板为PP线路板。

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