[实用新型]一种应用于大功率器件的多腿位集成电路

说明书

技术领域

本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种应用于大功率器件的多腿位集成电路。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。近些年来，随着半导体封装器件的集成度越来越高，而且其存储量、 信号处理速度和功率急速增加，体积也要求越来越小，因而要求引线框架的体积、面积也越来越小。

目前，市场上现有的多腿位集成电路，在应用于大功率器件时，其由于散热性能而影响芯片的性能，更严重的是，当热量高度集中则会使芯片温度超过额定峰值温度，则会在集成电路封装上产生较大的机械应力，进而可能导致封装分层（例如芯片焊盘分层）或外部物理损坏（塑封材料鼓出、芯片翘起）等现象，更容易损伤封装上的线路乃至整个大功率器件的使用。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种应用于大功率器件的多腿位集成电路，对现有的多腿位集成电路的引线框结构进行改进，增设散热架，进一步加强大功率器件的散热效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种应用于大功率器件的多腿位集成电路，其引线框架包括阵列排列的多个引线框架单元，相邻的引线框架单元通过散热架和边带连接；所述边带位于引线框架的上侧边和下侧边；所述散热架连接于引线框架单元的尾端和边带之间，该散热架为板状结构，且该板状结构上沿纵向开设有沟槽。

在实际制作中，应力的集中点位于每个冲制引线框架底部的边缘，当冲制成形时，冲头穿过片状金属形成一个圆角，它由于摩擦力拉动材料时形成，相反，在出口面一些金属会凸，出形成毛刺，毛刺很锋利并且是应力容易集中之处，一旦出现裂纹，裂纹就会沿着粘接芯片的支撑平台边缘的毛刺向一条水汽浸入通道，这种内部裂纹比较隐蔽，无法用普通的X射线技术探测，为防止此种情况下的应力集中点导致的损害，以及避免热量的集中，所述散热架的板状结构向引线框架单元方向延伸有具有相邻间隙的第一散热片、第二散热片和第三散热片，也就是说相邻的第一散热片和第二散热片之间，以及相邻的第二散热片和第三散热片之间具有一定的间隙；第二散热片还同时作为连接引线框架单元的连接筋。优选的，第二散热片为矩形片状结构，方便连接引线框架单元。

更进一步的，为了增大散热片与空气接触的面积，所述第一散热片为T型结构，或者“7”字型结构，且T型结构沿横向方向朝引线框架单元方向延伸的端部结构与引线框架单元的结构相配合。

进一步的，所述第三散热片为T型结构，或者“7”字型结构，且T型结构沿横向方向朝引线框架单元方向延伸的端部结构与引线框架单元的结构相配合。另外，为了美观以及方便制作，第一散热片和第三散热片的结构，以位于中间的第二散热片的中心轴为对称轴而对称设计。

进一步的，所述引线框架单元包括基岛以及基岛上设置的芯片；所述基岛上设有用于粘接芯片的下凹平台，下凹平台位于基岛的中心位置，且下凹平台的面积大于芯片的面积；其中，下凹平台上还具有一导热带，导热带的长度至少大于芯片的长度（或者与下凹平台的长度相同），导热带的宽度小于芯片的宽度；导热带上涂覆导热硅脂，下凹平台的其余区域（除导热带以外区域）涂覆有绝缘散热硅胶，芯片固定于粘接于绝缘散热硅胶之上。本新型将芯片固定于下凹平台上，安装时，芯片位于封装体的中心弯曲轴线上，这样芯片表面的应力就会减小，也就是说防止由于塑封与金属的引线框之间内在的热膨胀系数失配而引起的应力。

本实用新型采用上述方案，与现有技术相比，具有如下优点：

1、由于集成电路尤其是大功率器件在工作过程中，将产生大量的热量，为维持该集成电路的工作温度在一定的阈值范围，以便可正常工作，本新型在引线框架单元的尾端和边带之间设置有与其紧密相连的散热片，以便进行散热及降温；

2、为防止应力集中点导致的损害，以及避免热量的集中，本新型还对散热架进行设计，使其第一散热片、第二散热片和第三散热片之间具有空隙，方便散热，同时，还将第一散热片和第三散热片设计为T型结构，可增大散热面积，减少热量的集中，具有很好的散热效果；

3、同时，本新型还通过将芯片固定于下凹平台上，大大减小了塑封与金属的引线框之间内在的热膨胀系数失配而引起的芯片表面的应力；另外，导热带填充的导热硅脂不仅可保证引线框单元的气密性，还能起到一定的散热效果。

附图说明