[实用新型]一种低电阻薄涂层焊带及其制造该焊带的生产线

权利要求书

1.一种低电阻薄涂层焊带，包括铜基材层及设于基材层表面的锡铅混合涂层,所述锡铅混合涂层的厚度为单面17～23 um。

2.根据权利要求1所述的一种低电阻薄涂层焊带,其特征是：所述焊带的厚度尺寸按照焊带的标称厚度取正公差，所述公差范围为+5um～+15um。

3.根据权利要求1所述的一种低电阻薄涂层焊带,其特征是：所述锡铅混合涂层采用Sn60Pb40或Sn63Pb37涂层。

4.一种制造如权利要求1至3中任一项所述的一种低电阻薄涂层焊带的生产线，包括压延机、铅锡涂覆机、控制器、焊带涂前测厚仪、焊带涂后测厚仪，且按照焊带的输送方向从压延机到焊带涂前测厚仪、铅锡涂覆机、焊带涂后测厚仪依次布置并通过所述生产线上移动的焊带相连，所述控制器电性连接所述压延机、铅锡涂覆机、焊带涂前测厚仪、焊带涂后测厚仪。

5.根据权利要求4所述的一种低电阻薄涂层焊带的生产线，其特征是：所述焊带涂前测厚仪、焊带涂后测厚仪为二维激光测厚仪。

6.根据权利要求5所述的一种低电阻薄涂层焊带的生产线，其特征是：所述焊带涂前测厚仪的两侧、焊带涂后测厚仪的两侧均分别设有焊带定位器、所述焊带定位器上设有用于定位焊带的焊带定位槽，且焊带定位槽的中心与二维激光测径仪的测量中心位于同一直线上，所述焊带定位于焊带定位槽中且焊带的待侧厚度方向及待侧宽度方向分别与二维激光测径仪的两个测量方向其位置相对应。

7.根据权利要求6所述的一种低电阻薄涂层焊带的生产线，其特征是：还设有焊带稳定器，所述稳定器上设有压头，所述压头位于焊带定位槽上方并与焊带上表面接触；所述焊带稳定器包括稳定杆，所述压头为滚动轴承，所述稳定杆的中间安装有所述滚动轴承，所述稳定杆一端与定位座采用销轴连接，另一端设有配重块。

8.根据权利要求7所述的一种低电阻薄涂层焊带的生产线，其特征是：还包括焊带清洗器，所述焊带清洗器按照焊带的输送方向设置于焊带涂前测厚仪前端。

9.根据权利要求7所述的一种低电阻薄涂层焊带的生产线，其特征是：还包括焊带清洗器，所述焊带清洗器按照焊带的输送方向设置于焊带涂后测厚仪前端。

10.根据权利要求8或9所述的一种低电阻薄涂层焊带的生产线，其特征是：所述焊带清洗器为连接压缩空气源管路的喷嘴。